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CasaCentro di prodottiProdotti a semiconduttore discretiTransistor-FET, MOSFET-matriciCSD86330Q3D
Texas Instruments
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

CSD86330Q3D - Texas Instruments

fabbricante Modello di prodotti
CSD86330Q3D
fabbricante
Texas Instruments
Allelco Modello di prodotti
32D-CSD86330Q3D
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET 2N-CH 25V 20A 8LSON
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-PowerLDFN
Scheda dati
CSD86330Q3D.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 31073

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche CSD86330Q3D
Specifiche tecniche Texas Instruments - CSD86330Q3D, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Texas Instruments - CSD86330Q3D

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Texas Instruments  
Vgs (th) (max) a Id 2.1V @ 250µA  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore 8-LSON (3.3x3.3)  
Serie NexFET™  
Rds On (max) a Id, Vgs 9.6mOhm @ 14A, 8V  
Potenza - Max 6W  
Contenitore / involucro 8-PowerLDFN  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 920pF @ 12.5V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 6.2nC @ 4.5V  
Caratteristica FET Logic Level Gate  
Tensione drain-source (Vdss) 25V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 20A  
Configurazione 2 N-Channel (Half Bridge)  
Numero di prodotto di base CSD86330Q3  

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Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Texas Instruments CSD86330Q3D

Proprietà del prodotto CSD86330Q3D CSD87312Q3E CSD86360Q5D CSD75301W1015
Modello di prodotti CSD86330Q3D CSD87312Q3E CSD86360Q5D CSD75301W1015
fabbricante Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Numero di prodotto di base CSD86330Q3 CSD87312Q3 CSD86360Q5 CSD75301
Contenitore / involucro 8-PowerLDFN 8-PowerTDFN 8-PowerLDFN 6-UFBGA, DSBGA
Serie NexFET™ NexFET™ NexFET™ NexFET™
Caratteristica FET Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 6.2nC @ 4.5V 8.2nC @ 4.5V 12.6nC @ 4.5V 2.1nC @ 4.5V
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Configurazione 2 N-Channel (Half Bridge) 2 N-Channel (Dual) Common Source 2 N-Channel (Half Bridge) 2 P-Channel (Dual)
Tensione drain-source (Vdss) 25V 30V 25V 20V
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 20A 27A 50A 1.2A
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Potenza - Max 6W 2.5W 13W 800mW
Vgs (th) (max) a Id 2.1V @ 250µA 1.3V @ 250µA 2.1V @ 250µA 1V @ 250µA
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 920pF @ 12.5V 1250pF @ 15V 2060pF @ 12.5 195pF @ 10V
Rds On (max) a Id, Vgs 9.6mOhm @ 14A, 8V 33mOhm @ 7A , 8V - 100mOhm @ 1A, 4.5V
Contenitore dispositivo fornitore 8-LSON (3.3x3.3) 8-VSON (3.3x3.3) 8-LSON (5x6) 6-DSBGA (1x1.5)

CSD86330Q3D Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica CSD86330Q3D PDF e la documentazione Texas Instruments per CSD86330Q3D - Texas Instruments.

PCN Design/Specifica
Qualification Revision A 01/Jul/2014.pdf
Packaging PCN
MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Qualification Revision 10/Mar/2014.pdf
Foglio dati HTML
CSD86330Q3D.pdf

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