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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)MSC8103M1200F
MSC8103M1200F Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MSC8103M1200F - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MSC8103M1200F
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MSC8103M1200F
Modello ECAD
Descrizione delle parti
DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
332-BFBGA, FCBGA
Scheda dati
MSC8103 Fact Sheet.pdf
MSC8103 Prod Brief.pdf
In magazzino: 14640

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MSC8103M1200F
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MSC8103M1200F, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MSC8103M1200F

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 1.60V  
Digitare SC140 Core  
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17)  
Serie StarCore  
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 75°C (TJ)  
On-Chip RAM 512kB  
Memoria non volatile External  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia Communications Processor Module (CPM)  
Frequenza di clock 300MHz  
Numero di prodotto di base MSC81  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MSC8103M1200F

Proprietà del prodotto MSC8103M1200F MSC8122MP8000 MSC8122TVT4800V MSC8101M1250F
Modello di prodotti MSC8103M1200F MSC8122MP8000 MSC8122TVT4800V MSC8101M1250F
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. Motorola
Pacchetto Tray Tray Tray Bulk
Numero di prodotto di base MSC81 MSC81 MSC81 -
Digitare SC140 Core SC140 Core SC140 Core SC140 Core
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17) 431-FCPBGA (20x20) 431-FCPBGA (20x20) 332-FCPBGA (17x17)
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA 431-BFBGA, FCBGA 431-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
temperatura di esercizio -40°C ~ 75°C (TJ) 0°C ~ 90°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C
Interfaccia Communications Processor Module (CPM) DSI, Ethernet, RS-232 DSI, Ethernet, RS-232 Communications Processor Module (CPM)
Tensione - Nucleo 1.60V 1.20V 1.10V 1.60V
On-Chip RAM 512kB 1.436MB 1.436MB 512kB
Memoria non volatile External External External External
Frequenza di clock 300MHz 500MHz 300MHz 250MHz
Serie StarCore StarCore StarCore StarCore

MSC8103M1200F Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MSC8103M1200F PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MSC8103M1200F - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
MSC8103 Fact Sheet.pdf MSC8103 Prod Brief.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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32D-MSC8103M1200F

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