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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)MSC8103M1100F
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

MSC8103M1100F - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MSC8103M1100F
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MSC8103M1100F
Modello ECAD
Descrizione delle parti
DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA
Pacchetto
332-BFBGA, FCBGA
Scheda dati
MSC8103 Fact Sheet.pdf
MSC8103 Prod Brief.pdf
La nostra certificazione
In magazzino: 14600

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Specifiche

Specifiche tecnologiche MSC8103M1100F
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MSC8103M1100F, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MSC8103M1100F

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 1.60V  
Digitare SC140 Core  
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17)  
Serie StarCore  
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ)  
On-Chip RAM 512kB  
Memoria non volatile External  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia Communications Processor Module (CPM)  
Frequenza di clock 275MHz  
Numero di prodotto di base MSC81  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS RoHS non conforme
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A001A3
HTSUS 8542.31.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MSC8103M1100F

Proprietà del prodotto MSC8103M1100F MSC8103M1100F MSC8101M1375F MSC8101M1250F
Modello di prodotti MSC8103M1100F MSC8103M1100F MSC8101M1375F MSC8101M1250F
fabbricante NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. Motorola
Interfaccia Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
On-Chip RAM 512kB 512kB 512kB 512kB
Pacchetto Tray Bulk Tray Bulk
Memoria non volatile External External External External
Serie StarCore StarCore StarCore StarCore
Digitare SC140 Core SC140 Core SC140 Core SC140 Core
Numero di prodotto di base MSC81 MSC81 MSC81 -
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA
Tensione - Nucleo 1.60V 1.60V 1.60V 1.60V
Frequenza di clock 275MHz 275MHz 275MHz 250MHz
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17) 332-FCPBGA (17x17)
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C

MSC8103M1100F Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MSC8103M1100F PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MSC8103M1100F - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
MSC8103 Fact Sheet.pdf MSC8103 Prod Brief.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
Contattaci se hai domande.

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