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New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português)
Nord America
United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)MSC8101M1250F
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

MSC8101M1250F - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MSC8101M1250F
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MSC8101M1250F
Modello ECAD
Descrizione delle parti
DSP 16BIT 250MHZ CPM 332FCBGA
Pacchetto
332-BFBGA, FCBGA
Scheda dati
MSC8101 Fact Sheet.pdf
MSC8101 Prod Brief.pdf
La nostra certificazione
In magazzino: 16140

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Specifiche

Specifiche tecnologiche MSC8101M1250F
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MSC8101M1250F, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MSC8101M1250F

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 1.60V  
Digitare SC140 Core  
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17)  
Serie StarCore  
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA  
Pacchetto Box  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ)  
On-Chip RAM 512kB  
Memoria non volatile External  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia Communications Processor Module (CPM)  
Frequenza di clock 250MHz  
Numero di prodotto di base MSC81  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS RoHS non conforme
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A001A3
HTSUS 8542.31.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MSC8101M1250F

Proprietà del prodotto MSC8101M1250F MSC8101VT1375F MSC8103M1100F MSC8122TMP6400
Modello di prodotti MSC8101M1250F MSC8101VT1375F MSC8103M1100F MSC8122TMP6400
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Digitare SC140 Core SC140 Core SC140 Core SC140 Core
Tensione - Nucleo 1.60V 1.60V 1.60V 1.20V
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ)
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Numero di prodotto di base MSC81 MSC81 MSC81 MSC81
Serie StarCore StarCore StarCore StarCore
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA 431-BFBGA, FCBGA
Pacchetto Box Tray Tray Tray
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17) 431-FCPBGA (20x20)
Frequenza di clock 250MHz 275MHz 275MHz 400MHz
Interfaccia Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM) DSI, Ethernet, RS-232
On-Chip RAM 512kB 512kB 512kB 1.436MB
Memoria non volatile External External External External

MSC8101M1250F Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MSC8101M1250F PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MSC8101M1250F - NXP USA Inc..

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Foglio dati HTML
MSC8101 Fact Sheet.pdf MSC8101 Prod Brief.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
Contattaci se hai domande.

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