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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)MSC8101M1375F
MSC8101M1375F Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MSC8101M1375F - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MSC8101M1375F
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MSC8101M1375F
Modello ECAD
Descrizione delle parti
DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
332-BFBGA, FCBGA
Scheda dati
MSC8101 Fact Sheet.pdf
MSC8101 Prod Brief.pdf
In magazzino: 9030

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MSC8101M1375F
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MSC8101M1375F, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MSC8101M1375F

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 1.60V  
Digitare SC140 Core  
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17)  
Serie StarCore  
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ)  
On-Chip RAM 512kB  
Memoria non volatile External  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia Communications Processor Module (CPM)  
Frequenza di clock 275MHz  
Numero di prodotto di base MSC81  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MSC8101M1375F

Proprietà del prodotto MSC8101M1375F MSC8103M1100F MSC8101M1250F MSC8101VT1375F
Modello di prodotti MSC8101M1375F MSC8103M1100F MSC8101M1250F MSC8101VT1375F
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ)
Interfaccia Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM) Communications Processor Module (CPM)
Numero di prodotto di base MSC81 MSC81 MSC81 MSC81
Tensione - Nucleo 1.60V 1.60V 1.60V 1.60V
Contenitore dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17) 332-FCBGA (17x17)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Frequenza di clock 275MHz 275MHz 250MHz 275MHz
Contenitore / involucro 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA 332-BFBGA, FCBGA
Pacchetto Tray Tray Box Tray
Serie StarCore StarCore StarCore StarCore
Memoria non volatile External External External External
On-Chip RAM 512kB 512kB 512kB 512kB
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Digitare SC140 Core SC140 Core SC140 Core SC140 Core

MSC8101M1375F Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MSC8101M1375F PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MSC8101M1375F - NXP USA Inc..

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Foglio dati HTML
MSC8101 Fact Sheet.pdf MSC8101 Prod Brief.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MSC8101M1375F

NXP USA Inc.
32D-MSC8101M1375F

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