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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)MemoriaW29N01HVBINA
W29N01HVBINA Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

W29N01HVBINA - Winbond Electronics

fabbricante Modello di prodotti
W29N01HVBINA
fabbricante
Winbond Electronics Corporation
Allelco Modello di prodotti
32D-W29N01HVBINA
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
63-VFBGA
Scheda dati
Migration from W29N01GV to W29N01HV.pdf
W29N01HV.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 9876

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche W29N01HVBINA
Specifiche tecniche Winbond Electronics - W29N01HVBINA, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Winbond Electronics - W29N01HVBINA

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Winbond Electronics Corporation  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 25ns  
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V  
Tecnologia FLASH - NAND (SLC)  
Contenitore dispositivo fornitore 63-VFBGA (9x11)  
Serie -  
Contenitore / involucro 63-VFBGA  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 1Gbit  
Organizzazione di memoria 128M x 8  
Interfaccia di memoria Parallel  
Formato di memoria FLASH  
Numero di prodotto di base W29N01  
Tempo di accesso 25 ns  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Winbond Electronics W29N01HVBINA

Proprietà del prodotto W29N01HVBINA W29N01GVSIAA W29N01GZDIBA W29N02GVBIAA
Modello di prodotti W29N01HVBINA W29N01GVSIAA W29N01GZDIBA W29N02GVBIAA
fabbricante Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Tecnologia FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC)
Pacchetto Tray Tray Tube Tray
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Dimensione della memoria 1Gbit 1Gbit 1Gbit 2Gbit
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 25ns 25ns 35ns 25ns
Organizzazione di memoria 128M x 8 128M x 8 128M x 8 256M x 8
Serie - - - -
Interfaccia di memoria Parallel Parallel Parallel Parallel
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Contenitore dispositivo fornitore 63-VFBGA (9x11) 48-TSOP 48-VFBGA (8x6.5) 63-FBGA (11x9)
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 1.7V ~ 1.95V 2.7V ~ 3.6V
Contenitore / involucro 63-VFBGA 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 48-VFBGA 63-VFBGA
Tempo di accesso 25 ns 25 ns 35 ns 25 ns
Numero di prodotto di base W29N01 W29N01 W29N01 W29N02
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

W29N01HVBINA Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica W29N01HVBINA PDF e la documentazione Winbond Electronics per W29N01HVBINA - Winbond Electronics.

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
PCN Design/Specifica
Cylindrical Battery Holders.pdf
Schede tecniche
Migration from W29N01GV to W29N01HV.pdf W29N01HV.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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W29N01HVBINA

Winbond Electronics
32D-W29N01HVBINA

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