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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-microprocessoriMPC755CPX350LE
MPC755CPX350LE Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MPC755CPX350LE - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MPC755CPX350LE
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MPC755CPX350LE
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
360-BBGA, FCBGA
Scheda dati
MPC750 Family User Manual.pdf
MPC755 Hardware Specifications.pdf
In magazzino: 242

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MPC755CPX350LE
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MPC755CPX350LE, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MPC755CPX350LE

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 2.5V, 3.3V  
USB -  
Contenitore dispositivo fornitore 360-FCPBGA (25x25)  
Velocità 350MHz  
Serie MPC7xx  
Caratteristiche di sicurezza -  
SATA -  
Controllori di RAM -  
Contenitore / involucro 360-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TA)  
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit  
Tipo montaggio Surface Mount  
Accelerazione grafica No  
Ethernet -  
Display e interfacce Controller -  
core Processor PowerPC  
Co-Processor / DSP -  
Numero di prodotto di base MPC75  
Interfacce aggiuntive -  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MPC755CPX350LE

Proprietà del prodotto MPC755CPX350LE MPC823CVR66B2T MPC755BRX300LE MPC823VR66B2T
Modello di prodotti MPC755CPX350LE MPC823CVR66B2T MPC755BRX300LE MPC823VR66B2T
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP Semiconductors / Freescale
Pacchetto Tray Tray Tray -
USB - USB 1.x (1) - USB 1.x (1)
Controllori di RAM - DRAM - DRAM
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Caratteristiche di sicurezza - - - -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
core Processor PowerPC PowerPC PowerPC PowerPC
Ethernet - 10Mbps (1) - 10 Mbps (1)
Tensione - I / O 2.5V, 3.3V 3.3V 2.5V, 3.3V 3.3V
Serie MPC7xx MPC8xx MPC7xx MPC8xx
Co-Processor / DSP - Communications; RISC CPM - Communications; RISC CPM
Numero di prodotto di base MPC75 MPC82 MPC75 -
Contenitore dispositivo fornitore 360-FCPBGA (25x25) 256-PBGA (23x23) 360-CBGA (25x25) 256-PBGA (23x23)
Accelerazione grafica No No No No
Interfacce aggiuntive - I²C, SMC, SCC, SPI, UART - I²C, SMC, SCC, SPI, UART
temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Velocità 350MHz 66MHz 300MHz 66MHz
SATA - - - -
Contenitore / involucro 360-BBGA, FCBGA 256-BBGA 360-BCBGA, FCCBGA 256-BBGA
Display e interfacce Controller - LCD, Video - LCD, Video

MPC755CPX350LE Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MPC755CPX350LE PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MPC755CPX350LE - NXP USA Inc..

Schede tecniche
MPC750 Family User Manual.pdf MPC755 Hardware Specifications.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Device EOL 01/Apr/2016.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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