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United States(English) Canada(English) Mexico(español)
CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-microprocessoriMPC745CPX350LE
NXP USA Inc.
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MPC745CPX350LE - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MPC745CPX350LE
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MPC745CPX350LE
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
255-BBGA, FCBGA
Scheda dati
MPC750 Family User Manual.pdf
MPC755 Hardware Specifications.pdf
In magazzino: 16790

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MPC745CPX350LE
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MPC745CPX350LE, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MPC745CPX350LE

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 2.5V, 3.3V  
USB -  
Contenitore dispositivo fornitore 255-FCPBGA (21x21)  
Velocità 350MHz  
Serie MPC7xx  
Caratteristiche di sicurezza -  
SATA -  
Controllori di RAM -  
Contenitore / involucro 255-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TA)  
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit  
Tipo montaggio Surface Mount  
Accelerazione grafica No  
Ethernet -  
Display e interfacce Controller -  
core Processor PowerPC  
Co-Processor / DSP -  
Numero di prodotto di base MPC74  
Interfacce aggiuntive -  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MPC745CPX350LE

Proprietà del prodotto MPC745CPX350LE MPC745BPX350LE MPC755BRX350LE MPC7410VS500LE
Modello di prodotti MPC745CPX350LE MPC745BPX350LE MPC755BRX350LE MPC7410VS500LE
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Numero di prodotto di base MPC74 MPC74 MPC75 MPC74
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Ethernet - - - -
Contenitore dispositivo fornitore 255-FCPBGA (21x21) 255-FCPBGA (21x21) 360-CBGA (25x25) 360-FCCLGA (25x25)
Co-Processor / DSP - - - -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Velocità 350MHz 350MHz 350MHz 500MHz
Caratteristiche di sicurezza - - - -
USB - - - -
Accelerazione grafica No No No No
Serie MPC7xx MPC7xx MPC7xx MPC74xx
Contenitore / involucro 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA 360-BCBGA, FCCBGA 360-CLGA, FCCLGA
SATA - - - -
Controllori di RAM - - - -
core Processor PowerPC PowerPC PowerPC PowerPC G4
Display e interfacce Controller - - - -
Interfacce aggiuntive - - - -
Tensione - I / O 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V

MPC745CPX350LE Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MPC745CPX350LE PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MPC745CPX350LE - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
MPC750 Family User Manual.pdf MPC755 Hardware Specifications.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Device EOL 01/Apr/2016.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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