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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Incorporato - microcontrollori - specifico dell'applicazioneMM912JS812AMAF
MM912JS812AMAF Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MM912JS812AMAF - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MM912JS812AMAF
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MM912JS812AMAF
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC DRVR INJECTOR/IGN 100LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
100-LQFP Exposed Pad
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 8810

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MM912JS812AMAF
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MM912JS812AMAF, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MM912JS812AMAF

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - 4.7V ~ 36V  
Contenitore dispositivo fornitore 100-LQFP-EP (14x14)  
Serie -  
Dimensioni RAM 8K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH (128kB)  
Contenitore / involucro 100-LQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C  
Numero di I / O 6  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia CAN, SCI, SPI  
core Processor S12XS  
Serie controller HCS12  
Numero di prodotto di base MM912  
applicazioni Engine Control  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MM912JS812AMAF

Proprietà del prodotto MM912JS812AMAF MM912JP812AMAF MM912J637AM2EP MM912H634DV1AE
Modello di prodotti MM912JS812AMAF MM912JP812AMAF MM912J637AM2EP MM912H634DV1AE
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. onsemi NXP USA Inc.
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 100-LQFP-EP (14x14) 100-LQFP-EP (14x14) 48-QFN-EP (7x7) 48-HLQFP (7x7)
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 105°C
Pacchetto Tray Tray Bulk Tray
Serie controller HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
core Processor S12XS S12P S12 S12
Numero di I / O 6 8 8 9
Numero di prodotto di base MM912 MM912 MM912J637 MM912H634
Serie - - - -
Interfaccia CAN, SCI, SPI CAN, SCI, SPI LIN, SCI, SPI LIN, SCI
Dimensioni RAM 8K x 8 6K x 8 6K x 8 6K x 8
Contenitore / involucro 100-LQFP Exposed Pad 100-LQFP Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad
Tensione di alimentazione - 4.7V ~ 36V 4.7V ~ 36V 2.25V ~ 5.5V 2.25V ~ 5.5V
applicazioni Engine Control Engine Control Battery Monitor Automotive
Tipo di memoria di programma FLASH (128kB) FLASH (128kB) FLASH (128kB) FLASH (64kB)

MM912JS812AMAF Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MM912JS812AMAF PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MM912JS812AMAF - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Cylindrical Battery Holders.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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