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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Incorporato - microcontrollori - specifico dell'applicazioneMM912H634DV1AER2
MM912H634DV1AER2 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MM912H634DV1AER2 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MM912H634DV1AER2
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MM912H634DV1AER2
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 64KB LS/HS SWITCH 48LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
48-LQFP Exposed Pad
Scheda dati
MM912x634D.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 7925

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MM912H634DV1AER2
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MM912H634DV1AER2, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MM912H634DV1AER2

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - 2.25V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 48-HLQFP (7x7)  
Serie -  
Dimensioni RAM 6K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH (64kB)  
Contenitore / involucro 48-LQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C  
Numero di I / O 9  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia LIN, SCI  
core Processor S12  
Serie controller HCS12  
Numero di prodotto di base MM912H634  
applicazioni Automotive  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MM912H634DV1AER2

Proprietà del prodotto MM912H634DV1AER2 MM912H634DM1AE MM912G634DV1AE MM912J637AM2EP
Modello di prodotti MM912H634DV1AER2 MM912H634DM1AE MM912G634DV1AE MM912J637AM2EP
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. onsemi
Tipo di memoria di programma FLASH (64kB) FLASH (64kB) FLASH (48kB) FLASH (128kB)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tensione di alimentazione - 2.25V ~ 5.5V 2.25V ~ 5.5V 2.25V ~ 5.5V 2.25V ~ 5.5V
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 125°C
Numero di prodotto di base MM912H634 MM912H634 MM912G634 MM912J637
core Processor S12 S12 S12 S12
Serie - - - -
Contenitore / involucro 48-LQFP Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad
applicazioni Automotive Automotive Automotive Battery Monitor
Interfaccia LIN, SCI LIN, SCI LIN, SCI LIN, SCI, SPI
Contenitore dispositivo fornitore 48-HLQFP (7x7) 48-HLQFP (7x7) 48-HLQFP (7x7) 48-QFN-EP (7x7)
Dimensioni RAM 6K x 8 6K x 8 2K x 8 6K x 8
Serie controller HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Numero di I / O 9 9 9 8
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tray Tray Bulk

MM912H634DV1AER2 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MM912H634DV1AER2 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MM912H634DV1AER2 - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
2.73KHz.pdf
Schede tecniche
MM912x634D.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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NXP USA Inc.
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