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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-microprocessoriMCIMX537CVV8C
MCIMX537CVV8C Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MCIMX537CVV8C - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MCIMX537CVV8C
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MCIMX537CVV8C
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MPU I.MX53 800MHZ 529TEBGA-2
Descrizione dettagliata
Pacchetto
529-FBGA
Scheda dati
i.MX537 Fact Sheet.pdf
MCIMX53xC Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 14790

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MCIMX537CVV8C
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MCIMX537CVV8C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MCIMX537CVV8C

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V  
USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)  
Contenitore dispositivo fornitore 529-FBGA (19x19)  
Velocità 800MHz  
Serie i.MX53  
Caratteristiche di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection  
SATA SATA 1.5Gbps (1)  
Controllori di RAM LPDDR2, DDR2, DDR3  
Contenitore / involucro 529-FBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit  
Tipo montaggio Surface Mount  
Accelerazione grafica Yes  
Ethernet 10/100Mbps (1)  
Display e interfacce Controller Keypad, LCD  
core Processor ARM® Cortex®-A8  
Co-Processor / DSP Multimedia; NEON™ SIMD  
Numero di prodotto di base MCIMX537  
Interfacce aggiuntive 1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MCIMX537CVV8C

Proprietà del prodotto MCIMX537CVV8C MCIMX6D4AVT10AC MCIMX6D4AVT10AC MCIMX536AVV8C2
Modello di prodotti MCIMX537CVV8C MCIMX6D4AVT10AC MCIMX6D4AVT10AC MCIMX536AVV8C2
fabbricante NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tensione - I / O 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Display e interfacce Controller Keypad, LCD Keypad, LCD Keypad, LCD Keypad, LCD
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 529-FBGA (19x19) 624-FCBGA (21x21) 624-FCBGA (21x21) 529-FBGA (19x19)
Caratteristiche di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA SATA 1.5Gbps (1) SATA 3Gbps (1) SATA 3Gbps (1) SATA 1.5Gbps (1)
Serie i.MX53 i.MX6 i.MX6D i.MX53
Numero di prodotto di base MCIMX537 MCIMX6 MCIMX6 MCIMX536
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1) 10/100Mbps (1)
Pacchetto Tray Bulk Tray Tray
Velocità 800MHz 1GHz 1.0GHz 800MHz
Accelerazione grafica Yes Yes Yes Yes
Contenitore / involucro 529-FBGA 624-FBGA, FCBGA 624-FBGA, FCBGA 529-FBGA
Controllori di RAM LPDDR2, DDR2, DDR3 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, DDR2, DDR3
core Processor ARM® Cortex®-A8 ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A8
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TJ) -40°C ~ 125°C (TJ) -40°C ~ 125°C (TJ)
USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Co-Processor / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD
Interfacce aggiuntive 1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART 1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

MCIMX537CVV8C Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MCIMX537CVV8C PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MCIMX537CVV8C - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
COO/Label 15-apr-2022.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 20/Feb/2021.pdf
Schede tecniche
i.MX537 Fact Sheet.pdf MCIMX53xC Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
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