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Casa Centro di prodotti Circuiti integrati (ICS)Embedded-microprocessori~~MCIMX535DVV1CR2~~

Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

~~Collezione~~

MCIMX535DVV1CR2 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti: MCIMX535DVV1CR2

fabbricante: NXP Semiconductors

Allelco Modello di prodotti: 32D-MCIMX535DVV1CR2

Modello ECAD

Descrizione delle parti: IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2

Descrizione dettagliata

Pacchetto: 529-FBGA

Scheda dati: i.MX535 Fact Sheet.pdf
i.MX53xD Datasheet.pdf

Stato RoHS

~~Confronto~~

In magazzino: 7640

Specifiche

Specifiche tecnologiche MCIMX535DVV1CR2
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MCIMX535DVV1CR2, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MCIMX535DVV1CR2

Proprietà del prodotto	Valori degli attributi
fabbricante	NXP Semiconductors
Tensione - I / O	1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
USB	USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
Contenitore dispositivo fornitore	529-FBGA (19x19)
Velocità	1.0GHz
Serie	i.MX53
Caratteristiche di sicurezza	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA	SATA 1.5Gbps (1)
Controllori di RAM	LPDDR2, DDR2, DDR3
Contenitore / involucro	529-FBGA
Pacchetto	Tape & Reel (TR)

Proprietà del prodotto	Valori degli attributi
temperatura di esercizio	-20°C ~ 85°C (TC)
Numero di corpi / larghezza del bus	1 Core, 32-Bit
Tipo montaggio	Surface Mount
Accelerazione grafica	Yes
Ethernet	10/100Mbps (1)
Display e interfacce Controller	Keypad, LCD
core Processor	ARM® Cortex®-A8
Co-Processor / DSP	Multimedia; NEON™ SIMD
Numero di prodotto di base	MCIMX535
Interfacce aggiuntive	1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MCIMX535DVV1CR2

Proprietà del prodotto
Modello di prodotti	MCIMX535DVV1CR2	MCIMX536AVV8C2	MCIMX534AVV8C2R2	MCIMX537CVV8C
fabbricante	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Serie	i.MX53	i.MX53	i.MX53	i.MX53
Pacchetto	Tape & Reel (TR)	Tray	Tape & Reel (TR)	Tray
Caratteristiche di sicurezza	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
USB	USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)	USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)	USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)	USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
Numero di corpi / larghezza del bus	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Contenitore dispositivo fornitore	529-FBGA (19x19)	529-FBGA (19x19)	529-FBGA (19x19)	529-FBGA (19x19)
Accelerazione grafica	Yes	Yes	Yes	Yes
Numero di prodotto di base	MCIMX535	MCIMX536	MCIMX534	MCIMX537
Contenitore / involucro	529-FBGA	529-FBGA	529-FBGA	529-FBGA
SATA	SATA 1.5Gbps (1)	SATA 1.5Gbps (1)	SATA 1.5Gbps (1)	SATA 1.5Gbps (1)
Interfacce aggiuntive	1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART	1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART	1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART	1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
Velocità	1.0GHz	800MHz	800MHz	800MHz
Tensione - I / O	1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V	1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V	1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V	1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Display e interfacce Controller	Keypad, LCD	Keypad, LCD	Keypad, LCD	Keypad, LCD
Ethernet	10/100Mbps (1)	10/100Mbps (1)	10/100Mbps (1)	10/100Mbps (1)
Co-Processor / DSP	Multimedia; NEON™ SIMD	Multimedia; NEON™ SIMD	Multimedia; NEON™ SIMD	Multimedia; NEON™ SIMD
temperatura di esercizio	-20°C ~ 85°C (TC)	-40°C ~ 125°C (TJ)	-40°C ~ 125°C (TJ)	-40°C ~ 85°C (TA)
Controllori di RAM	LPDDR2, DDR2, DDR3	LPDDR2, DDR2, DDR3	LPDDR2, DDR2, DDR3	LPDDR2, DDR2, DDR3
core Processor	ARM® Cortex®-A8	ARM® Cortex®-A8	ARM® Cortex®-A8	ARM® Cortex®-A8
Tipo montaggio	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount

MCIMX535DVV1CR2 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MCIMX535DVV1CR2 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MCIMX535DVV1CR2 - NXP USA Inc..

Packaging PCN: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN: COO/Label 15-apr-2022.pdf
Schede tecniche: i.MX535 Fact Sheet.pdf i.MX53xD Datasheet.pdf
PCN Obsolescence/ EOL: Mult Dev EOL 20/Feb/2021.pdf

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Regione	Paese	Tempo logistico (giorno)
America	stati Uniti	5
America	Brasile	7
Europa	Germania	5
	Regno Unito	4
	Italia	5
Oceania	Australia	6
Oceania	Nuova Zelanda	5
Asia	India	4
Asia	Giappone	4
Medio Oriente	Israele	6

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Accuse di spedizione (kg)	Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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