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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMC9RS08KA1CSCR
NXP USA Inc.
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC9RS08KA1CSCR - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC9RS08KA1CSCR
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC9RS08KA1CSCR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Scheda dati
MC9RS08KA1/2 Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 42224

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MC9RS08KA1CSCR
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CSCR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CSCR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC  
Velocità 10MHz  
Serie RS08  
Dimensioni RAM 63 x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 1KB (1K x 8)  
Periferiche LVD, POR, WDT  
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 4  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor RS08  
Connettività -  
Numero di prodotto di base MC9RS08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC9RS08KA1CSCR

Proprietà del prodotto MC9RS08KA1CSCR MC9RS08KA4CTG MC9RS08KA1CDB MC9RS08KA4CWJ
Modello di prodotti MC9RS08KA1CSCR MC9RS08KA4CTG MC9RS08KA1CDB MC9RS08KA4CWJ
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Dimensione nucleo 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Dimensioni memoria programma 1KB (1K x 8) 4KB (4K x 8) 1KB (1K x 8) 4KB (4K x 8)
Tipo oscillatore Internal Internal Internal Internal
Dimensioni EEPROM - - - -
Velocità 10MHz 20MHz 10MHz 20MHz
Periferiche LVD, POR, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Dimensioni RAM 63 x 8 126 x 8 63 x 8 126 x 8
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC 16-TSSOP 6-DFN-EP (3x3) 20-SOIC
Serie RS08 RS08 RS08 RS08
Connettività - I²C - I²C
Numero di I / O 4 14 2 18
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tube Bulk Tube
core Processor RS08 RS08 RS08 RS08
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
convertitori di dati - A/D 12x10b - A/D 12x10b
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 6-VDFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Numero di prodotto di base MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08

MC9RS08KA1CSCR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC9RS08KA1CSCR PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC9RS08KA1CSCR - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev A/T Chg 24/Jun/2021.pdf
Schede tecniche
MC9RS08KA1/2 Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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