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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMC9RS08KA1CPC
MC9RS08KA1CPC Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC9RS08KA1CPC - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC9RS08KA1CPC
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC9RS08KA1CPC
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8DIP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-DIP (0.300', 7.62mm)
Scheda dati
MC9RS08KA1/2 Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 37900

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MC9RS08KA1CPC
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CPC, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CPC

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 8-PDIP  
Velocità 10MHz  
Serie RS08  
Dimensioni RAM 63 x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 1KB (1K x 8)  
Periferiche LVD, POR, WDT  
Contenitore / involucro 8-DIP (0.300', 7.62mm)  
Pacchetto Tube  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 4  
Tipo montaggio Through Hole  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor RS08  
Connettività -  
Numero di prodotto di base MC9RS08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC9RS08KA1CPC

Proprietà del prodotto MC9RS08KA1CPC MC9RS08KA2CSCR MC9RS08KA4CPG MC9RS08KA1CDBR
Modello di prodotti MC9RS08KA1CPC MC9RS08KA2CSCR MC9RS08KA4CPG MC9RS08KA1CDBR
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Pacchetto Tube Tape & Reel (TR) Tube Bulk
Tipo montaggio Through Hole Surface Mount Through Hole Surface Mount
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tipo oscillatore Internal Internal Internal Internal
Dimensioni RAM 63 x 8 63 x 8 126 x 8 63 x 8
convertitori di dati - - A/D 12x10b -
Numero di prodotto di base MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08
Numero di I / O 4 4 14 2
Dimensioni memoria programma 1KB (1K x 8) 2KB (2K x 8) 4KB (4K x 8) 1KB (1K x 8)
Periferiche LVD, POR, WDT LVD, POR, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, WDT
Contenitore dispositivo fornitore 8-PDIP 8-SOIC 16-PDIP 6-DFN-EP (3x3)
Velocità 10MHz 10MHz 20MHz 10MHz
Connettività - - I²C -
Dimensione nucleo 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Dimensioni EEPROM - - - -
Serie RS08 RS08 RS08 RS08
core Processor RS08 RS08 RS08 RS08
Contenitore / involucro 8-DIP (0.300', 7.62mm) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-DIP (0.300', 7.62mm) 6-VDFN Exposed Pad

MC9RS08KA1CPC Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC9RS08KA1CPC PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC9RS08KA1CPC - NXP USA Inc..

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
2.73KHz.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Multiple Devices 03/Oct/2012.pdf MC9S08 06/May/2021.pdf
Schede tecniche
MC9RS08KA1/2 Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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