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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)DSP56301AG80
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

DSP56301AG80 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
DSP56301AG80
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-DSP56301AG80
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC DSP 24BIT 80MHZ GP 208-LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
208-LQFP
Scheda dati
DSP56301.pdf
DSP56301 Prod Brief.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 16750

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche DSP56301AG80
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - DSP56301AG80, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - DSP56301AG80

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 3.30V  
Digitare Fixed Point  
Contenitore dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28)  
Serie DSP563xx  
Contenitore / involucro 208-LQFP  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
On-Chip RAM 24kB  
Memoria non volatile ROM (9kB)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia Host Interface, SSI, SCI  
Frequenza di clock 80MHz  
Numero di prodotto di base DSP563  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. DSP56301AG80

Proprietà del prodotto DSP56301AG80 DSP56301VF80B1 DSP56301VF80 DSP56301VF100
Modello di prodotti DSP56301AG80 DSP56301VF80B1 DSP56301VF80 DSP56301VF100
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
On-Chip RAM 24kB 24kB 24kB 24kB
Digitare Fixed Point Fixed Point Fixed Point Fixed Point
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Frequenza di clock 80MHz 80MHz 80MHz 100MHz
Memoria non volatile ROM (9kB) ROM (9kB) ROM (9kB) ROM (9kB)
Numero di prodotto di base DSP563 DSP563 DSP563 DSP563
Serie DSP563xx DSP563xx DSP563xx DSP563xx
Contenitore / involucro 208-LQFP 252-BGA 252-BGA 252-BGA
Tensione - Nucleo 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Contenitore dispositivo fornitore 208-TQFP (28x28) 252-MAPBGA (21x21) 252-MAPBGA (21x21) 252-MAPBGA (21x21)
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI Host Interface, SSI, SCI
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

DSP56301AG80 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica DSP56301AG80 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per DSP56301AG80 - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
DSP56301.pdf DSP56301 Prod Brief.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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