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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriXE169FH200F100LABKXQSA1
XE169FH200F100LABKXQSA1 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XE169FH200F100LABKXQSA1 - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
XE169FH200F100LABKXQSA1
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-XE169FH200F100LABKXQSA1
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
176-LQFP Exposed Pad
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 1145

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XE169FH200F100LABKXQSA1
Specifiche tecniche Infineon Technologies - XE169FH200F100LABKXQSA1, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - XE169FH200F100LABKXQSA1

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore PG-LQFP-176-12  
Velocità 100MHz  
Serie XE16xxH  
Dimensioni RAM 112K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 1.6MB (1.6M x 8)  
Periferiche I²S, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 176-LQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA)  
Numero di I / O 118  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 30x10b  
Dimensione nucleo 16-Bit  
core Processor C166SV2  
Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI  
Numero di prodotto di base XE169FH200  

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Modello di prodotti XE169FH200F100LABKXQSA1 XE167FM72F80LRABKXUMA1 XE167F96F80LACFXUMA1 XE162FL20F80LRAAKXUMA1
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Dimensioni EEPROM - - - -
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tipo oscillatore Internal Internal Internal Internal
Dimensione nucleo 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Numero di I / O 118 119 118 48
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Serie XE16xxH XE16x XE16x XE162xL
core Processor C166SV2 C166SV2 C166SV2 C166SV2
Numero di prodotto di base XE169FH200 XE167 XE167 XE162
Dimensioni RAM 112K x 8 50K x 8 82K x 8 12K x 8
Velocità 100MHz 80MHz 80MHz 80MHz
Pacchetto Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Contenitore / involucro 176-LQFP Exposed Pad 144-LQFP Exposed Pad 144-LQFP Exposed Pad 64-LQFP Exposed Pad
Dimensioni memoria programma 1.6MB (1.6M x 8) 576KB (576K x 8) 768KB (768K x 8) 160KB (160K x 8)
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Contenitore dispositivo fornitore PG-LQFP-176-12 PG-LQFP-144-13 PG-LQFP-144-4 PG-LQFP-64-22
Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
convertitori di dati A/D 30x10b A/D 24x10b A/D 24x10b A/D 19x12b
Periferiche I²S, POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT DMA, I²S, POR, PWM, WDT

XE169FH200F100LABKXQSA1 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XE169FH200F100LABKXQSA1 PDF e la documentazione Infineon Technologies per XE169FH200F100LABKXQSA1 - Infineon Technologies.

Altri documenti correlati
Part Number Guide.pdf
Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Assemblaggio/origine PCN
2.73KHz.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf

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