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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriXE167G96F66LACFXQMA1
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XE167G96F66LACFXQMA1 - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
XE167G96F66LACFXQMA1
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-XE167G96F66LACFXQMA1
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
144-LQFP Exposed Pad
Scheda dati
XE167 Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 2717

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XE167G96F66LACFXQMA1
Specifiche tecniche Infineon Technologies - XE167G96F66LACFXQMA1, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - XE167G96F66LACFXQMA1

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore PG-LQFP-144-4  
Velocità 66MHz  
Serie XE16x  
Dimensioni RAM 82K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 768KB (768K x 8)  
Periferiche I²S, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 144-LQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 118  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 16x10b  
Dimensione nucleo 16-Bit  
core Processor C166SV2  
Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI  
Numero di prodotto di base XE167  

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Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies XE167G96F66LACFXQMA1

Proprietà del prodotto XE167G96F66LACFXQMA1 XE164FM72F80LRABKXUMA1 XE167FM72F80LRABKXUMA1 XE169FH200F100LABKXQSA1
Modello di prodotti XE167G96F66LACFXQMA1 XE164FM72F80LRABKXUMA1 XE167FM72F80LRABKXUMA1 XE169FH200F100LABKXQSA1
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Pacchetto Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tray
Dimensione nucleo 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Dimensioni RAM 82K x 8 50K x 8 50K x 8 112K x 8
Numero di prodotto di base XE167 XE164 XE167 XE169FH200
Numero di I / O 118 76 119 118
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Tipo oscillatore Internal Internal Internal Internal
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Dimensioni memoria programma 768KB (768K x 8) 576KB (576K x 8) 576KB (576K x 8) 1.6MB (1.6M x 8)
Dimensioni EEPROM - - - -
Periferiche I²S, POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT
Contenitore / involucro 144-LQFP Exposed Pad 100-LQFP Exposed Pad 144-LQFP Exposed Pad 176-LQFP Exposed Pad
Velocità 66MHz 80MHz 80MHz 100MHz
Serie XE16x XE16x XE16x XE16xxH
Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
core Processor C166SV2 C166SV2 C166SV2 C166SV2
Contenitore dispositivo fornitore PG-LQFP-144-4 PG-LQFP-100-8 PG-LQFP-144-13 PG-LQFP-176-12
convertitori di dati A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 24x10b A/D 30x10b
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V

XE167G96F66LACFXQMA1 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XE167G96F66LACFXQMA1 PDF e la documentazione Infineon Technologies per XE167G96F66LACFXQMA1 - Infineon Technologies.

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XE167 Datasheet.pdf

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