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CasaCentro di prodottiProdotti a semiconduttore discretiTransistor-FET, MOSFET-matriciIRF5851TR
IRF5851TR Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

IRF5851TR - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
IRF5851TR
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-IRF5851TR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET N/P-CH 20V 6-TSOP
Pacchetto
SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Scheda dati
IRF5851.pdf
La nostra certificazione
In magazzino: 3640

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Specifiche

Specifiche tecnologiche IRF5851TR
Specifiche tecniche Infineon Technologies - IRF5851TR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - IRF5851TR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Vgs (th) (max) a Id 1.25V @ 250µA  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore 6-TSOP  
Serie HEXFET®  
Rds On (max) a Id, Vgs 90mOhm @ 2.7A, 4.5V  
Potenza - Max 960mW  
Contenitore / involucro SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 400pF @ 15V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 6nC @ 4.5V  
Caratteristica FET Logic Level Gate  
Tensione drain-source (Vdss) 20V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 2.7A, 2.2A  
Configurazione N and P-Channel  
Numero di prodotto di base IRF58  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS RoHS non conforme
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies IRF5851TR

Proprietà del prodotto IRF5851TR IRF5810TR IRF5850TRPBF IRF5851TRPBF
Modello di prodotti IRF5851TR IRF5810TR IRF5850TRPBF IRF5851TRPBF
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Tensione drain-source (Vdss) 20V 20V 20V 20V
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Vgs (th) (max) a Id 1.25V @ 250µA 1.2V @ 250µA 1.2V @ 250µA 1.25V @ 250µA
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Potenza - Max 960mW 960mW 960mW 960mW
Contenitore / involucro SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Numero di prodotto di base IRF58 IRF58 IRF58 IRF58
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 6nC @ 4.5V 9.6nC @ 4.5V 5.4nC @ 4.5V 6nC @ 4.5V
Caratteristica FET Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 2.7A, 2.2A 2.9A 2.2A 2.7A, 2.2A
Rds On (max) a Id, Vgs 90mOhm @ 2.7A, 4.5V 90mOhm @ 2.9A, 4.5V 135mOhm @ 2.2A, 4.5V 90mOhm @ 2.7A, 4.5V
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 400pF @ 15V 650pF @ 16V 320pF @ 15V 400pF @ 15V
Configurazione N and P-Channel 2 P-Channel (Dual) 2 P-Channel (Dual) N and P-Channel
Contenitore dispositivo fornitore 6-TSOP 6-TSOP 6-TSOP 6-TSOP
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Serie HEXFET® HEXFET® HEXFET® HEXFET®

IRF5851TR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica IRF5851TR PDF e la documentazione Infineon Technologies per IRF5851TR - Infineon Technologies.

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HiRel EOL 28/Jun/2015.pdf Gen 8 Rev2 08/Jul/2011.pdf
Schede tecniche
IRF5851.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
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Europa Germania 5
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Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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