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IRF5810TRPBF - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
IRF5810TRPBF
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-IRF5810TRPBF
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET 2P-CH 20V 2.9A 6-TSOP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Scheda dati
IRF5810PBF.pdf
In magazzino: 4460

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Specifiche

Specifiche tecnologiche IRF5810TRPBF
Specifiche tecniche Infineon Technologies - IRF5810TRPBF, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - IRF5810TRPBF

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Vgs (th) (max) a Id 1.2V @ 250µA  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore 6-TSOP  
Serie HEXFET®  
Rds On (max) a Id, Vgs 90mOhm @ 2.9A, 4.5V  
Potenza - Max 960mW  
Contenitore / involucro SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 650pF @ 16V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 9.6nC @ 4.5V  
Caratteristica FET Logic Level Gate  
Tensione drain-source (Vdss) 20V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 2.9A  
Configurazione 2 P-Channel (Dual)  
Numero di prodotto di base IRF58  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies IRF5810TRPBF

Proprietà del prodotto IRF5810TRPBF IRF5851TRPBF IRF5852TRPBF IRF5850TRPBF
Modello di prodotti IRF5810TRPBF IRF5851TRPBF IRF5852TRPBF IRF5850TRPBF
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Tensione drain-source (Vdss) 20V 20V 20V 20V
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di prodotto di base IRF58 IRF58 IRF58 IRF58
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Serie HEXFET® HEXFET® HEXFET® HEXFET®
Vgs (th) (max) a Id 1.2V @ 250µA 1.25V @ 250µA 1.25V @ 250µA 1.2V @ 250µA
Contenitore / involucro SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Rds On (max) a Id, Vgs 90mOhm @ 2.9A, 4.5V 90mOhm @ 2.7A, 4.5V 90mOhm @ 2.7A, 4.5V 135mOhm @ 2.2A, 4.5V
Contenitore dispositivo fornitore 6-TSOP 6-TSOP 6-TSOP 6-TSOP
Configurazione 2 P-Channel (Dual) N and P-Channel 2 N-Channel (Dual) 2 P-Channel (Dual)
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 650pF @ 16V 400pF @ 15V 400pF @ 15V 320pF @ 15V
Caratteristica FET Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate Logic Level Gate
Potenza - Max 960mW 960mW 960mW 960mW
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 9.6nC @ 4.5V 6nC @ 4.5V 6nC @ 4.5V 5.4nC @ 4.5V
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 2.9A 2.7A, 2.2A 2.7A 2.2A

IRF5810TRPBF Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica IRF5810TRPBF PDF e la documentazione Infineon Technologies per IRF5810TRPBF - Infineon Technologies.

Altri documenti correlati
IR Part Numbering System.pdf
Schede tecniche
IRF5810PBF.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Multiple Devices 14/Dec/2012.pdf

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