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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Interface-TelecomCYP15G0101DXB-BBXI
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

CYP15G0101DXB-BBXI - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
CYP15G0101DXB-BBXI
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-CYP15G0101DXB-BBXI
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC TELECOM INTERFACE 100TBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
100-LBGA
Scheda dati
CY(P,V)15G0101DXB.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 6560

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Specifiche

Specifiche tecnologiche CYP15G0101DXB-BBXI
Specifiche tecniche Infineon Technologies - CYP15G0101DXB-BBXI, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - CYP15G0101DXB-BBXI

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Tensione di alimentazione - 3.135V ~ 3.465V  
Contenitore dispositivo fornitore 100-TBGA (11x11)  
Serie HOTlink II™  
Contenitore / involucro 100-LBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia LVTTL  
Funzione Transceiver  
Corrente - Alimentazione 390mA  
Numero di prodotto di base CYP15G0101  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies CYP15G0101DXB-BBXI

Proprietà del prodotto CYP15G0101DXB-BBXI CYP15G0101DXB-BBC CYP15G0101DXB-BBXC CYP15G0401DXB-BGC
Modello di prodotti CYP15G0101DXB-BBXI CYP15G0101DXB-BBC CYP15G0101DXB-BBXC CYP15G0401DXB-BGC
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Contenitore / involucro 100-LBGA 100-LBGA 100-LBGA 256-BGA Exposed Pad
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di prodotto di base CYP15G0101 CYP15G0101 CYP15G0101 CYP15G0401
Funzione Transceiver Transceiver Transceiver Transceiver
Contenitore dispositivo fornitore 100-TBGA (11x11) 100-TBGA (11x11) 100-TBGA (11x11) 256-L2BGA (27x27)
Interfaccia LVTTL LVTTL LVTTL LVTTL
Tensione di alimentazione - 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Serie HOTlink II™ HOTlink II™ HOTlink II™ HOTlink II™
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C
Corrente - Alimentazione 390mA 390mA 390mA 830mA

CYP15G0101DXB-BBXI Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica CYP15G0101DXB-BBXI PDF e la documentazione Infineon Technologies per CYP15G0101DXB-BBXI - Infineon Technologies.

Packaging PCN
Ship Label REV.pdf Mult Dev MOQ/Pkg Chgs 14/Jun/2021.pdf
PCN Altro
Failure Analysis Policy Change 27/Jul/2020.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 25/Jan/2023.pdf Mult Dev LOD Ext 30/Jan/2023.pdf
Foglio dati HTML
CY(P,V)15G0101DXB.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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