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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Interface-TelecomCYP15G0401DXB-BGXI
CYP15G0401DXB-BGXI Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

CYP15G0401DXB-BGXI - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
CYP15G0401DXB-BGXI
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-CYP15G0401DXB-BGXI
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-BGA Exposed Pad
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 16990

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche CYP15G0401DXB-BGXI
Specifiche tecniche Infineon Technologies - CYP15G0401DXB-BGXI, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - CYP15G0401DXB-BGXI

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Tensione di alimentazione - 3.135V ~ 3.465V  
Contenitore dispositivo fornitore 256-L2BGA (27x27)  
Serie HOTlink II™  
Contenitore / involucro 256-BGA Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Numero di circuiti 4  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia LVTTL  
Funzione Transceiver  
Corrente - Alimentazione 830mA  
Numero di prodotto di base CYP15G0401  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies CYP15G0401DXB-BGXI

Proprietà del prodotto CYP15G0401DXB-BGXI CYP15G0401DXB-BGI CYP15G0401RB-BGC CYP15G0402DXB-BGXC
Modello di prodotti CYP15G0401DXB-BGXI CYP15G0401DXB-BGI CYP15G0401RB-BGC CYP15G0402DXB-BGXC
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C
Funzione Transceiver Transceiver Receiver -
Numero di prodotto di base CYP15G0401 CYP15G0401 CYP15G0401 CYP15G0402
Contenitore / involucro 256-BGA Exposed Pad 256-BGA Exposed Pad 256-BGA Exposed Pad 256-BGA Exposed Pad
Serie HOTlink II™ HOTlink II™ HOTlink II™ HOTlink II™
Interfaccia LVTTL LVTTL LVTTL LVTTL
Tensione di alimentazione - 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V
Corrente - Alimentazione 830mA 830mA 640mA 830mA
Numero di circuiti 4 4 4 4
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 256-L2BGA (27x27) 256-L2BGA (27x27) 256-L2BGA (27x27) 256-L2BGA (27x27)

CYP15G0401DXB-BGXI Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica CYP15G0401DXB-BGXI PDF e la documentazione Infineon Technologies per CYP15G0401DXB-BGXI - Infineon Technologies.

Foglio dati HTML
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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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CYP15G0401DXB-BGXI

Infineon Technologies
32D-CYP15G0401DXB-BGXI

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