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~~Collezione~~

573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

fabbricante Modello di prodotti: 573300D00010G

fabbricante: Aavid

Allelco Modello di prodotti: 32D-573300D00010G

Modello ECAD

Descrizione delle parti: HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD

Descrizione dettagliata

Pacchetto

Scheda dati: Standard Heatsinks Catalog.pdf
573300D000x0G.pdf

Stato RoHS

~~Confronto~~

In magazzino: 45300

Specifiche

Specifiche tecnologiche 573300D00010G
Specifiche tecniche Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573300D00010G, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573300D00010G

Proprietà del prodotto	Valori degli attributi
fabbricante	Aavid
Larghezza	1.030" (26.16mm)
Digitare	Top Mount
Resistenza termica a naturale	18.00°C/W
Resistenza termica portata aria	10.00°C/W @ 200 LFM
Forma	Rectangular, Fins
Serie	-
Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura	1.3W @ 30°C
Contenitore raffreddato	TO-263 (D²Pak)

Proprietà del prodotto	Valori degli attributi
Pacchetto	Tape & Reel (TR)
Finitura materiale	Tin
Materiale	Aluminum
Lunghezza	0.500" (12.70mm)
Altezza delle pinne	0.400" (10.16mm)
Diametro	-
Numero di prodotto di base	573300
Metodo di fissaggio	SMD Pad

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573300D00010G

Proprietà del prodotto
Modello di prodotti	573300D00010G	FHS-A9015S00	ATS-CPX045045025-162-C2-R0	573300D00010G
fabbricante	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	Delta Electronics	Advanced Thermal Solutions Inc.	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Finitura materiale	Tin	-	Blue Anodized	Tin
Resistenza termica a naturale	18.00°C/W	0.52°C/W	-	18.00°C/W
Materiale	Aluminum	Aluminum, Plastic	Aluminum	Aluminum
Contenitore raffreddato	TO-263 (D²Pak)	Intel LGA1156 & LGA1155 Cooler	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	TO-263 (D²Pak)
Diametro	-	3.543' (90.00mm) OD	-	-
Pacchetto	Tape & Reel (TR)	Box	Bulk	Tape & Reel (TR)
Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura	1.3W @ 30°C	-	-	1.3W @ 30°C
Lunghezza	0.500" (12.70mm)	-	1.772" (45.00mm)	0.500" (12.70mm)
Larghezza	1.030" (26.16mm)	-	1.772" (45.00mm)	1.030" (26.16mm)
Digitare	Top Mount	Board Level	Top Mount	Top Mount
Forma	Rectangular, Fins	Round	Square, Fins	Rectangular, Fins
Serie	-	FHS	pushPIN™	-
Altezza delle pinne	0.400" (10.16mm)	1.181' (30.00mm)	0.984" (25.00mm)	0.400" (10.16mm)
Resistenza termica portata aria	10.00°C/W @ 200 LFM	-	3.62°C/W @ 100 LFM	10.00°C/W @ 200 LFM
Metodo di fissaggio	SMD Pad	Bolt On	Push Pin	SMD Pad
Numero di prodotto di base	573300	FHS-A9015	ATS-CPX	573300

573300D00010G Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica 573300D00010G PDF e la documentazione Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation per 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation.

Altri documenti correlati: Heat Sink Fabrications Guide.pdf
Schede tecniche: Standard Heatsinks Catalog.pdf 573300D000x0G.pdf

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Regione	Paese	Tempo logistico (giorno)
America	stati Uniti	5
America	Brasile	7
Europa	Germania	5
	Regno Unito	4
	Italia	5
Oceania	Australia	6
Oceania	Nuova Zelanda	5
Asia	India	4
Asia	Giappone	4
Medio Oriente	Israele	6

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0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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