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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCVU13P-2FIGD2104E
AMD
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCVU13P-2FIGD2104E - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCVU13P-2FIGD2104E
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCVU13P-2FIGD2104E
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
2104-BBGA, FCBGA
Scheda dati
XCVU13P-2FIGD2104E.pdf
Stato RoHS
Esaurito

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCVU13P-2FIGD2104E
Specifiche tecniche AMD - XCVU13P-2FIGD2104E, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCVU13P-2FIGD2104E

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V  
Bit RAM totale 514867200  
Contenitore dispositivo fornitore 2104-FCBGA (52.5x52.5)  
Serie Virtex® UltraScale+™  
Contenitore / involucro 2104-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 3780000  
Numero di LAB / CLB 216000  
Numero di I / O 676  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCVU13  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCVU13P-2FIGD2104E

Proprietà del prodotto XCVU13P-2FIGD2104E XCVU13P-2FLGA2577I XCVU13P-3FHGB2104E XCVU160-H1FLGB2104E
Modello di prodotti XCVU13P-2FIGD2104E XCVU13P-2FLGA2577I XCVU13P-3FHGB2104E XCVU160-H1FLGB2104E
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Bit RAM totale 514867200 514867200 514867200 130969600
Numero di LAB / CLB 216000 216000 216000 115800
Numero di prodotto di base XCVU13 XCVU13 XCVU13 XCVU160
Contenitore dispositivo fornitore 2104-FCBGA (52.5x52.5) 2577-FCBGA (52.5x52.5) 2104-FCBGA (52.5x52.5) 2104-FCBGA (47.5x47.5)
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Contenitore / involucro 2104-BBGA, FCBGA 2577-BBGA, FCBGA 2104-BBGA, FCBGA 2104-BBGA, FCBGA
Numero di celle / elementi logici 3780000 3780000 3780000 2026500
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.873V ~ 0.927V 0.922V ~ 1.030V
Numero di I / O 676 448 702 702
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Serie Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale™

XCVU13P-2FIGD2104E Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCVU13P-2FIGD2104E PDF e la documentazione AMD per XCVU13P-2FIGD2104E - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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