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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCVU125-2FLVB1760I
AMD
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCVU125-2FLVB1760I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCVU125-2FLVB1760I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCVU125-2FLVB1760I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
1760-BBGA, FCBGA
Scheda dati
Kintex® UltraScale™ FPGA Datasheet.pdf
Virtex UltraScale FPGA Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 1

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCVU125-2FLVB1760I
Specifiche tecniche AMD - XCVU125-2FLVB1760I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCVU125-2FLVB1760I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.922V ~ 0.979V  
Bit RAM totale 90726400  
Contenitore dispositivo fornitore 1760-FCBGA (42.5x42.5)  
Serie Virtex® UltraScale™  
Contenitore / involucro 1760-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Bulk  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 1566600  
Numero di LAB / CLB 89520  
Numero di I / O 702  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCVU125  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCVU125-2FLVB1760I

Proprietà del prodotto XCVU125-2FLVB1760I XCVU13P-1FHGB2104E XCVU125-1FLVB1760I XCVU125-2FLVB2104I
Modello di prodotti XCVU125-2FLVB1760I XCVU13P-1FHGB2104E XCVU125-1FLVB1760I XCVU125-2FLVB2104I
fabbricante AMD AMD Xilinx AMD
Tensione di alimentazione - 0.922V ~ 0.979V 0.825V ~ 0.876V 0.922 V ~ 0.979 V 0.922V ~ 0.979V
Pacchetto Bulk Tray - Bulk
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di celle / elementi logici 1566600 3780000 1566600 1566600
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Contenitore / involucro 1760-BBGA, FCBGA 2104-BBGA, FCBGA 1760-BBGA, FCBGA 2104-BBGA, FCBGA
Contenitore dispositivo fornitore 1760-FCBGA (42.5x42.5) 2104-FCBGA (52.5x52.5) 1760-FCBGA (42.5x42.5) 2104-FCBGA (47.5x47.5)
Serie Virtex® UltraScale™ Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale™ Virtex® UltraScale™
Numero di LAB / CLB 89520 216000 89520 89520
Numero di prodotto di base XCVU125 XCVU13 - XCVU125
Numero di I / O 702 702 702 702
Bit RAM totale 90726400 514867200 90726400 90726400

XCVU125-2FLVB1760I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCVU125-2FLVB1760I PDF e la documentazione AMD per XCVU125-2FLVB1760I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN Design/Specifica
Ultrascale & Virtex Dev Spec Chg 20/Dec/2016.pdf
Foglio dati HTML
Kintex® UltraScale™ FPGA Datasheet.pdf Virtex UltraScale FPGA Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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