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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCKU9P-2FFVE900I
AMD
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCKU9P-2FFVE900I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCKU9P-2FFVE900I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCKU9P-2FFVE900I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
900-BBGA, FCBGA
Scheda dati
XCKU9P-2FFVE900I.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 7

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCKU9P-2FFVE900I
Specifiche tecniche AMD - XCKU9P-2FFVE900I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCKU9P-2FFVE900I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V  
Bit RAM totale 41881600  
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31)  
Serie Kintex® UltraScale+™  
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Bulk  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 599550  
Numero di LAB / CLB 34260  
Numero di I / O 304  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCKU9  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCKU9P-2FFVE900I

Proprietà del prodotto XCKU9P-2FFVE900I XCKU5P-1SFVB784E XCKU3P-2SFVB784I XCKU3P-L1FFVB676I
Modello di prodotti XCKU9P-2FFVE900I XCKU5P-1SFVB784E XCKU3P-2SFVB784I XCKU3P-L1FFVB676I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) 784-FCBGA (23x23) 784-FCBGA (23x23) 676-FCBGA (27x27)
Numero di celle / elementi logici 599550 474600 355950 355950
Serie Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™
Pacchetto Bulk Tray Bulk Tray
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di I / O 304 304 304 280
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di LAB / CLB 34260 27120 20340 20340
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
Numero di prodotto di base XCKU9 XCKU5 XCKU3 XCKU3
Bit RAM totale 41881600 41984000 31641600 31641600
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.698V ~ 0.876V

XCKU9P-2FFVE900I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCKU9P-2FFVE900I PDF e la documentazione AMD per XCKU9P-2FFVE900I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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