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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCKU5P-2FFVB676E
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

XCKU5P-2FFVB676E - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCKU5P-2FFVB676E
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCKU5P-2FFVB676E
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Pacchetto
676-BBGA, FCBGA
Scheda dati
XCKU5P-2FFVB676E.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
In magazzino: 12

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Specifiche

Specifiche tecnologiche XCKU5P-2FFVB676E
Specifiche tecniche AMD - XCKU5P-2FFVB676E, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCKU5P-2FFVB676E

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V  
Bit RAM totale 41984000  
Contenitore dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27)  
Serie Kintex® UltraScale+™  
Contenitore / involucro 676-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 474600  
Numero di LAB / CLB 27120  
Numero di I / O 280  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCKU5  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 4 (72 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCKU5P-2FFVB676E

Proprietà del prodotto XCKU5P-2FFVB676E XCKU9P-1FFVE900E XCKU5P-2SFVB784I XCKU5P-1FFVB676E
Modello di prodotti XCKU5P-2FFVB676E XCKU9P-1FFVE900E XCKU5P-2SFVB784I XCKU5P-1FFVB676E
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Numero di prodotto di base XCKU5 XCKU9 XCKU5 XCKU5
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Serie Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB 27120 34260 27120 27120
Contenitore dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31) 784-FCBGA (23x23) 676-FCBGA (27x27)
Numero di celle / elementi logici 474600 599550 474600 474600
Numero di I / O 280 304 304 280
Contenitore / involucro 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
Pacchetto Tray Bulk Tray Tray
Bit RAM totale 41984000 41881600 41984000 41984000
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V

XCKU5P-2FFVB676E Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCKU5P-2FFVB676E PDF e la documentazione AMD per XCKU5P-2FFVB676E - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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