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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XC3SD1800A-5FGG676C
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XC3SD1800A-5FGG676C - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XC3SD1800A-5FGG676C
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XC3SD1800A-5FGG676C
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 519 I/O 676FBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
676-BGA
Scheda dati
XC3SD1800A-5FGG676C.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 299

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XC3SD1800A-5FGG676C
Specifiche tecniche AMD - XC3SD1800A-5FGG676C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XC3SD1800A-5FGG676C

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V  
Bit RAM totale 1548288  
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27)  
Serie Spartan®-3A DSP  
Contenitore / involucro 676-BGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 37440  
Numero di LAB / CLB 4160  
Numero di I / O 519  
Numero di porte 1800000  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XC3SD1800  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XC3SD1800A-5FGG676C

Proprietà del prodotto XC3SD1800A-5FGG676C XC3SD1800A-4FGG676I XC3SD3400A-4CSG484LI XC3SD1800A-4CSG484C
Modello di prodotti XC3SD1800A-5FGG676C XC3SD1800A-4FGG676I XC3SD3400A-4CSG484LI XC3SD1800A-4CSG484C
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Numero di porte 1800000 1800000 3400000 1800000
Numero di LAB / CLB 4160 4160 5968 4160
Serie Spartan®-3A DSP Spartan®-3A DSP Spartan®-3A DSP Spartan®-3A DSP
Bit RAM totale 1548288 1548288 2322432 1548288
Contenitore / involucro 676-BGA 676-BGA 484-FBGA, CSPBGA 484-FBGA, CSPBGA
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di prodotto di base XC3SD1800 XC3SD1800 XC3SD3400 XC3SD1800
Numero di celle / elementi logici 37440 37440 53712 37440
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) 676-FBGA (27x27) 484-CSPBGA (19x19) 484-CSPBGA (19x19)
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Numero di I / O 519 519 309 309
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)

XC3SD1800A-5FGG676C Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XC3SD1800A-5FGG676C PDF e la documentazione AMD per XC3SD1800A-5FGG676C - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN Design/Specifica
Copper Wire Bond Material 09/Dec/2013.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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