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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XC3SD1800A-4FG676I
XC3SD1800A-4FG676I Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XC3SD1800A-4FG676I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XC3SD1800A-4FG676I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XC3SD1800A-4FG676I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 519 I/O 676FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
676-BGA
Scheda dati
XC3SD1800A-4FG676I.pdf
In magazzino: 197

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XC3SD1800A-4FG676I
Specifiche tecniche AMD - XC3SD1800A-4FG676I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XC3SD1800A-4FG676I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V  
Bit RAM totale 1548288  
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27)  
Serie Spartan®-3A DSP  
Contenitore / involucro 676-BGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 37440  
Numero di LAB / CLB 4160  
Numero di I / O 519  
Numero di porte 1800000  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XC3SD1800  

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Proprietà del prodotto XC3SD1800A-4FG676I XC3S700AN-4FGG484I XC3SD3400A-4CSG484LI XC3SD1800A-4CSG484C
Modello di prodotti XC3SD1800A-4FG676I XC3S700AN-4FGG484I XC3SD3400A-4CSG484LI XC3SD1800A-4CSG484C
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Numero di LAB / CLB 4160 1472 5968 4160
Numero di porte 1800000 700000 3400000 1800000
Bit RAM totale 1548288 368640 2322432 1548288
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) 484-FBGA (23x23) 484-CSPBGA (19x19) 484-CSPBGA (19x19)
Numero di prodotto di base XC3SD1800 XC3S700 XC3SD3400 XC3SD1800
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Numero di I / O 519 372 309 309
Numero di celle / elementi logici 37440 13248 53712 37440
Serie Spartan®-3A DSP Spartan®-3AN Spartan®-3A DSP Spartan®-3A DSP
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Contenitore / involucro 676-BGA 484-BBGA 484-FBGA, CSPBGA 484-FBGA, CSPBGA

XC3SD1800A-4FG676I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XC3SD1800A-4FG676I PDF e la documentazione AMD per XC3SD1800A-4FG676I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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