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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriXVF3500-FB167-C
XVF3500-FB167-C Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XVF3500-FB167-C - XMOS

fabbricante Modello di prodotti
XVF3500-FB167-C
fabbricante
XMOS
Allelco Modello di prodotti
32D-XVF3500-FB167-C
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 167FBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
167-LFBGA
Scheda dati
XVF3500 VocalFusion Brief.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 2696

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XVF3500-FB167-C
Specifiche tecniche XMOS - XVF3500-FB167-C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad XMOS - XVF3500-FB167-C

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante XMOS  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 1.05V  
Contenitore dispositivo fornitore 167-FBGA (12x7.5)  
Velocità 500MHz  
Serie -  
Dimensioni RAM 2K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 2MB (2M x 8)  
Periferiche PWM  
Contenitore / involucro 167-LFBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA)  
Numero di I / O 59  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor XCore  
Connettività Ethernet, SPI, USB  
Numero di prodotto di base XVF3500  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di XMOS XVF3500-FB167-C

Proprietà del prodotto XVF3500-FB167-C AT90S8515-8AC CY8C6245AZI-S3D42 STM32L011F3P6TR
Modello di prodotti XVF3500-FB167-C AT90S8515-8AC CY8C6245AZI-S3D42 STM32L011F3P6TR
fabbricante XMOS Microchip Technology Infineon Technologies STMicroelectronics
Pacchetto Tray Tray Tray Tape & Reel (TR)
Connettività Ethernet, SPI, USB SPI, UART/USART FIFO, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB I²C, IrDA, SPI, UART/USART
Velocità 500MHz 8MHz 100MHz, 150MHz 32MHz
Periferiche PWM Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Dimensioni EEPROM - 512 x 8 - 512 x 8
Dimensioni RAM 2K x 8 512 x 8 256 x 8 2K x 8
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 8-Bit 32-Bit Dual-Core 32-Bit Single-Core
Serie - AVR® 90S PSoC® 6 STM32L0
Contenitore dispositivo fornitore 167-FBGA (12x7.5) 44-TQFP (10x10) 100-TQFP (14x14) 20-TSSOP
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
core Processor XCore AVR ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F ARM® Cortex®-M0+
Numero di I / O 59 32 64 16
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 1.05V 4V ~ 6V 1.7V ~ 3.6V 1.65V ~ 3.6V
convertitori di dati - - A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-Delta; D/A 2x7/8b A/D 9x12b
Tipo oscillatore Internal Internal External, Internal Internal
Dimensioni memoria programma 2MB (2M x 8) 8KB (4K x 16) 512KB (512K x 8) 8KB (8K x 8)
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Numero di prodotto di base XVF3500 AT90S8515 CY8C6245 STM32L011
Contenitore / involucro 167-LFBGA 44-TQFP 100-LQFP 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

XVF3500-FB167-C Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XVF3500-FB167-C PDF e la documentazione XMOS per XVF3500-FB167-C - XMOS.

Informazioni ambientali
XMOS CA Prop 65.pdf XMOS REACH Cert.pdf XMOS RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
XVF3500 VocalFusion Brief.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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