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Casa Centro di prodotti Circuiti integrati (ICS)Embedded-Microcontrollori~~XU216-512-FB236-C20~~

Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

~~Collezione~~

XU216-512-FB236-C20 - XMOS

fabbricante Modello di prodotti: XU216-512-FB236-C20

fabbricante: XMOS

Allelco Modello di prodotti: 32D-XU216-512-FB236-C20

Modello ECAD

Descrizione delle parti: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA

Descrizione dettagliata

Pacchetto: 236-LFBGA

Scheda dati: xCORE Architecture Flyer.pdf
xCORE-200-XU Brief.pdf
XU216-512-FB236 Datasheet.pdf

Stato RoHS

~~Confronto~~

In magazzino: 2261

Specifiche

Specifiche tecnologiche XU216-512-FB236-C20
Specifiche tecniche XMOS - XU216-512-FB236-C20, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad XMOS - XU216-512-FB236-C20

Proprietà del prodotto	Valori degli attributi
fabbricante	XMOS
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd)	0.95V ~ 3.6V
Contenitore dispositivo fornitore	236-FBGA (10x10)
Velocità	2000MIPS
Serie	XU
Dimensioni RAM	512K x 8
Tipo di memoria di programma	ROMless
Dimensioni memoria programma	-
Periferiche	-
Contenitore / involucro	236-LFBGA
Pacchetto	Tray

Proprietà del prodotto	Valori degli attributi
Tipo oscillatore	External
temperatura di esercizio	0°C ~ 70°C (TA)
Numero di I / O	104
Tipo montaggio	Surface Mount
Dimensioni EEPROM	-
convertitori di dati	-
Dimensione nucleo	32-Bit 16-Core
core Processor	XCore
Connettività	USB
Numero di prodotto di base	XU216

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di XMOS XU216-512-FB236-C20

Proprietà del prodotto
Modello di prodotti	XU216-512-FB236-C20	PIC16F720-I/SO	PIC16F76-I/ML	C8051F503-IM
fabbricante	XMOS	Microchip Technology	Microchip Technology	Silicon Labs
Tipo oscillatore	External	Internal	External	Internal
Numero di I / O	104	17	22	25
Contenitore dispositivo fornitore	236-FBGA (10x10)	20-SOIC	28-QFN (6x6)	32-QFN (5x5)
Dimensioni RAM	512K x 8	128 x 8	368 x 8	4.25K x 8
Numero di prodotto di base	XU216	PIC16F720	PIC16F76	C8051F503
Tipo montaggio	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd)	0.95V ~ 3.6V	1.8V ~ 5.5V	4V ~ 5.5V	1.8V ~ 5.25V
Contenitore / involucro	236-LFBGA	20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)	28-VQFN Exposed Pad	32-VFQFN Exposed Pad
Serie	XU	PIC® 16F	PIC® 16F	C8051F50x
Periferiche	-	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT	POR, PWM, Temp Sensor, WDT
core Processor	XCore	PIC	PIC	8051
Velocità	2000MIPS	16MHz	20MHz	50MHz
Pacchetto	Tray	Tube	Tube	Tube
Dimensioni memoria programma	-	3.5KB (2K x 14)	14KB (8K x 14)	64KB (64K x 8)
temperatura di esercizio	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Connettività	USB	I²C, SPI, UART/USART	I²C, SPI, UART/USART	SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Tipo di memoria di programma	ROMless	FLASH	FLASH	FLASH
Dimensioni EEPROM	-	-	-	-
Dimensione nucleo	32-Bit 16-Core	8-Bit	8-Bit	8-Bit
convertitori di dati	-	A/D 12x8b	A/D 5x8b	A/D 25x12b

XU216-512-FB236-C20 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XU216-512-FB236-C20 PDF e la documentazione XMOS per XU216-512-FB236-C20 - XMOS.

Informazioni ambientali: XMOS CA Prop 65.pdf XMOS REACH Cert.pdf XMOS RoHS Cert.pdf
Foglio dati HTML: xCORE Architecture Flyer.pdf xCORE-200-XU Brief.pdf XU216-512-FB236 Datasheet.pdf

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Regione	Paese	Tempo logistico (giorno)
America	stati Uniti	5
America	Brasile	7
Europa	Germania	5
	Regno Unito	4
	Italia	5
Oceania	Australia	6
Oceania	Nuova Zelanda	5
Asia	India	4
Asia	Giappone	4
Medio Oriente	Israele	6

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0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
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2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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