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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)MemoriaW25Q32FVSSIQ
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

W25Q32FVSSIQ - Winbond Electronics

fabbricante Modello di prodotti
W25Q32FVSSIQ
fabbricante
Winbond Electronics Corporation
Allelco Modello di prodotti
32D-W25Q32FVSSIQ
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
Pacchetto
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Scheda dati
W25Q32FV.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
In magazzino: 3880

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Quantità
OPZIONE ESPRIT
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Specifiche

Specifiche tecnologiche W25Q32FVSSIQ
Specifiche tecniche Winbond Electronics - W25Q32FVSSIQ, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Winbond Electronics - W25Q32FVSSIQ

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Winbond Electronics Corporation  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 3ms  
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC  
Serie SpiFlash®  
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)  
Pacchetto Tube  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 32Mbit  
Organizzazione di memoria 4M x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 104 MHz  
Numero di prodotto di base W25Q32  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Winbond Electronics W25Q32FVSSIQ

Proprietà del prodotto W25Q32FVSSIQ W25Q32FVTCIG W25Q32FVZPIG W25Q32FVTCIP
Modello di prodotti W25Q32FVSSIQ W25Q32FVTCIG W25Q32FVZPIG W25Q32FVTCIP
fabbricante Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics
Organizzazione di memoria 4M x 8 4M x 8 4M x 8 4M x 8
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 24-TBGA 8-WDFN Exposed Pad 24-TBGA
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 3ms 50µs, 3ms 50µs, 3ms 50µs, 3ms
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR
Numero di prodotto di base W25Q32 W25Q32 W25Q32 W25Q32
Dimensione della memoria 32Mbit 32Mbit 32Mbit 32Mbit
Frequenza dell'orologio 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC 24-TFBGA (8x6) 8-WSON (6x5) 24-TFBGA (8x6)
Serie SpiFlash® SpiFlash® SpiFlash® SpiFlash®
Pacchetto Tube Tube Tube Tube
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI

W25Q32FVSSIQ Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica W25Q32FVSSIQ PDF e la documentazione Winbond Electronics per W25Q32FVSSIQ - Winbond Electronics.

Packaging PCN
Dessicant Supplier Chg 3/May/2016.pdf
PCN Design/Specifica
Mult Dev Shelf Life 1/Jul/2021.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
W25Q32 24/Aug/2016.pdf W25Q32FV 21/Jul/2016.pdf
Schede tecniche
W25Q32FV.pdf

Metodo di spedizione

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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