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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)MemoriaW25Q16DWSSIG
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

W25Q16DWSSIG - Winbond Electronics

fabbricante Modello di prodotti
W25Q16DWSSIG
fabbricante
Winbond Electronics Corporation
Allelco Modello di prodotti
32D-W25Q16DWSSIG
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
Pacchetto
8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Scheda dati
W25Q16DW.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
In magazzino: 4850

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Quantità
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Specifiche

Specifiche tecnologiche W25Q16DWSSIG
Specifiche tecniche Winbond Electronics - W25Q16DWSSIG, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Winbond Electronics - W25Q16DWSSIG

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Winbond Electronics Corporation  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 40µs, 3ms  
Tensione di alimentazione - 1.65V ~ 1.95V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC  
Serie SpiFlash®  
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)  
Pacchetto Tube  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 16Mbit  
Organizzazione di memoria 2M x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 104 MHz  
Numero di prodotto di base W25Q16  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8542.32.0071

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Winbond Electronics W25Q16DWSSIG

Proprietà del prodotto W25Q16DWSSIG W25Q16DWZPIG W25Q16DWZPAG W25Q16DWSNIG
Modello di prodotti W25Q16DWSSIG W25Q16DWZPIG W25Q16DWZPAG W25Q16DWSNIG
fabbricante Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Organizzazione di memoria 2M x 8 2M x 8 2M x 8 2M x 8
Frequenza dell'orologio 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC 8-WSON (6x5) 8-WSON (6x5) 8-SOIC
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI SPI - Quad I/O, QPI
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)
Dimensione della memoria 16Mbit 16Mbit 16Mbit 16Mbit
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 40µs, 3ms 40µs, 3ms 40µs, 3ms 40µs, 3ms
Tensione di alimentazione - 1.65V ~ 1.95V 1.65V ~ 1.95V 1.65V ~ 1.95V 1.65V ~ 1.95V
Pacchetto Tube Tube Tube Tube
Numero di prodotto di base W25Q16 W25Q16 W25Q16 W25Q16
Serie SpiFlash® SpiFlash® SpiFlash® SpiFlash®

W25Q16DWSSIG Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica W25Q16DWSSIG PDF e la documentazione Winbond Electronics per W25Q16DWSSIG - Winbond Electronics.

Packaging PCN
Dessicant Supplier Chg 3/May/2016.pdf
PCN Design/Specifica
Mult Dev Shelf Life 1/Jul/2021.pdf
Schede tecniche
W25Q16DW.pdf
Cambia dello stato della parte PCN
W25Q16 28/Jun/2016.pdf

Metodo di spedizione

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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