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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriHD6417750F167
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

HD6417750F167 - Renesas Electronics America Inc

fabbricante Modello di prodotti
HD6417750F167
fabbricante
Renesas Electronics Corporation
Allelco Modello di prodotti
32D-HD6417750F167
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
208-BFQFP Exposed Pad
Scheda dati
HD6417750F167.pdf
In magazzino: 443

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Specifiche

Specifiche tecnologiche HD6417750F167
Specifiche tecniche Renesas Electronics America Inc - HD6417750F167, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Renesas Electronics America Inc - HD6417750F167

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Renesas Electronics Corporation  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 2V  
Contenitore dispositivo fornitore 208-HQFP (28x28)  
Velocità 167MHz  
Serie SuperH® SH7750  
Dimensioni RAM 24K x 8  
Tipo di memoria di programma ROMless  
Dimensioni memoria programma -  
Periferiche DMA, POR, WDT  
Contenitore / involucro 208-BFQFP Exposed Pad  
Pacchetto Bulk  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA)  
Numero di I / O 28  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor SH-4  
Connettività EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard  
Numero di prodotto di base HD6417750  

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Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Renesas Electronics America Inc HD6417750F167

Proprietà del prodotto HD6417750F167 HD6417750BP200M HD6417750RF200V HD6417727X160CV
Modello di prodotti HD6417750F167 HD6417750BP200M HD6417750RF200V HD6417727X160CV
fabbricante Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Numero di I / O 28 28 28 104
Contenitore dispositivo fornitore 208-HQFP (28x28) 256-BGA (27x27) 208-HQFP (28x28) -
Contenitore / involucro 208-BFQFP Exposed Pad 256-BBGA 208-BFQFP Exposed Pad -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Serie SuperH® SH7750 SuperH® SH7750 SuperH® SH7750 SuperH® SH7700
Tipo di memoria di programma ROMless ROMless ROMless ROMless
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Dimensioni EEPROM - - - -
Dimensioni RAM 24K x 8 24K x 8 48K x 8 32K x 8
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 2V 1.35V ~ 1.6V 1.35V ~ 1.6V 1.7V ~ 2.05V
temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
core Processor SH-4 SH-4 SH-4 SH-3 DSP
Tipo oscillatore External External External Internal
Connettività EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard FIFO, SCI, SIO, SmartCard, USB
convertitori di dati - - - A/D 6x10b; D/A 2x8b
Velocità 167MHz 200MHz 200MHz 160MHz
Dimensioni memoria programma - - - -
Pacchetto Bulk Bulk Tray Tray
Periferiche DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, LCD, POR, WDT
Numero di prodotto di base HD6417750 HD6417750 HD6417750 HD6417727

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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