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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriDF2112VBG25HV
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DF2112VBG25HV - Renesas Electronics America Inc

fabbricante Modello di prodotti
DF2112VBG25HV
fabbricante
Renesas Electronics Corporation
Allelco Modello di prodotti
32D-DF2112VBG25HV
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 176LFBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
176-LFBGA
Scheda dati
DF2112VBG25HV.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 16780

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche DF2112VBG25HV
Specifiche tecniche Renesas Electronics America Inc - DF2112VBG25HV, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Renesas Electronics America Inc - DF2112VBG25HV

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Renesas Electronics Corporation  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 176-LFBGA (13x13)  
Velocità 20MHz  
Serie H8® H8S/2100  
Dimensioni RAM 4K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 64KB (64K x 8)  
Periferiche DMA, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 176-LFBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA)  
Numero di I / O 112  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 12x10b  
Dimensione nucleo 16-Bit  
core Processor H8S/2000  
Connettività I²C, LPC, PS2, SCI, SCIF, SMBUS  
Numero di prodotto di base DF2112  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Renesas Electronics America Inc DF2112VBG25HV

Proprietà del prodotto DF2112VBG25HV DF2117VLP20V DF2117VBG20IHV DF2117VLP20HV
Modello di prodotti DF2112VBG25HV DF2117VLP20V DF2117VBG20IHV DF2117VLP20HV
fabbricante Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Connettività I²C, LPC, PS2, SCI, SCIF, SMBUS FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard
Numero di prodotto di base DF2112 DF2117 DF2117 DF2117
Contenitore / involucro 176-LFBGA 145-TFLGA 176-LFBGA 145-TFLGA
core Processor H8S/2000 H8S/2600 H8S/2600 H8S/2600
Contenitore dispositivo fornitore 176-LFBGA (13x13) 145-TFLGA (9x9) 176-LFBGA (13x13) 145-TFLGA (9x9)
Numero di I / O 112 112 128 112
convertitori di dati A/D 12x10b A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 16x10b
Dimensione nucleo 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Dimensioni memoria programma 64KB (64K x 8) 160KB (160K x 8) 160KB (160K x 8) 160KB (160K x 8)
Tipo oscillatore Internal External External External
Serie H8® H8S/2100 H8® H8S/2100 H8® H8S/2100 H8® H8S/2100
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Velocità 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Periferiche DMA, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Dimensioni EEPROM - - - -
temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Dimensioni RAM 4K x 8 8K x 8 8K x 8 8K x 8

DF2112VBG25HV Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica DF2112VBG25HV PDF e la documentazione Renesas Electronics America Inc per DF2112VBG25HV - Renesas Electronics America Inc.

Packaging PCN
Label Change-All Devices 01/Dec/2022.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 15/Dec/2021.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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