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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)A3P250L-FGG256I
Microsemi Corporation
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

A3P250L-FGG256I - Microsemi Corporation

fabbricante Modello di prodotti
A3P250L-FGG256I
fabbricante
Microsemi
Allelco Modello di prodotti
32D-A3P250L-FGG256I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 157 I/O 256FBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-LBGA
Scheda dati
ProASIC3L Series Datasheet.pdf
In magazzino: 6880

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche A3P250L-FGG256I
Specifiche tecniche Microsemi Corporation - A3P250L-FGG256I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Microsemi Corporation - A3P250L-FGG256I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Microsemi  
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.575V  
Bit RAM totale 36864  
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17)  
Serie ProASIC3L  
Contenitore / involucro 256-LBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di I / O 157  
Numero di porte 250000  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base A3P250L  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Microsemi Corporation A3P250L-FGG256I

Proprietà del prodotto A3P250L-FGG256I A3P400-FG484I A3P400-FG144 A3P250L-FGG256
Modello di prodotti A3P250L-FGG256I A3P400-FG484I A3P400-FG144 A3P250L-FGG256
fabbricante Microsemi Corporation Microsemi Corporation Microchip Technology Microsemi Corporation
Contenitore / involucro 256-LBGA 484-BGA 144-LBGA 256-LBGA
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) 484-FPBGA (23x23) 144-FPBGA (13x13) 256-FPBGA (17x17)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di prodotto di base A3P250L A3P400 A3P400 A3P250L
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Serie ProASIC3L ProASIC3 ProASIC3 ProASIC3L
Numero di I / O 157 194 97 157
Bit RAM totale 36864 55296 55296 36864
Numero di porte 250000 400000 400000 250000
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V

A3P250L-FGG256I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica A3P250L-FGG256I PDF e la documentazione Microsemi Corporation per A3P250L-FGG256I - Microsemi Corporation.

PCN Altro
Logistics 16/Nov/2016.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
EOL Notice 04/Apr/2017.pdf Mult Devices 04/Apr/2017.pdf
PCN Design/Specifica
Mult Dev 23/Jan/2023.pdf
Assemblaggio/origine PCN
New assembly site 25/Jun/2021.pdf
Schede tecniche
ProASIC3L Series Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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