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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

A2F060M3E-FGG256 - Microsemi Corporation

fabbricante Modello di prodotti
A2F060M3E-FGG256
fabbricante
Microsemi
Allelco Modello di prodotti
32D-A2F060M3E-FGG256
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-LBGA
Scheda dati
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf
In magazzino: 10320

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche A2F060M3E-FGG256
Specifiche tecniche Microsemi Corporation - A2F060M3E-FGG256, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Microsemi Corporation - A2F060M3E-FGG256

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Microsemi  
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17)  
Velocità 80MHz  
Serie SmartFusion®  
Dimensioni RAM 16KB  
Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops  
Periferiche DMA, POR, WDT  
Contenitore / involucro 256-LBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)  
Numero di I / O MCU - 26, FPGA - 66  
Flash Size 128KB  
core Processor ARM® Cortex®-M3  
Connettività EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART  
Numero di prodotto di base A2F060M3E  
Architettura MCU, FPGA  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Microsemi Corporation A2F060M3E-FGG256

Proprietà del prodotto A2F060M3E-FGG256 A2F200M3F-1FGG484I A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-FG256I
Modello di prodotti A2F060M3E-FGG256 A2F200M3F-1FGG484I A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-FG256I
fabbricante Microsemi Corporation Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
core Processor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Periferiche DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
Flash Size 128KB 256KB 256KB 256KB
Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Dimensioni RAM 16KB 64KB 64KB 64KB
Serie SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
Velocità 80MHz 100MHz 80MHz 80MHz
Connettività EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) 484-FPBGA (23x23) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17)
Architettura MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Numero di I / O MCU - 26, FPGA - 66 MCU - 41, FPGA - 94 MCU - 25, FPGA - 66 MCU - 25, FPGA - 66
Contenitore / involucro 256-LBGA 484-BGA 256-LBGA 256-LBGA
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di prodotto di base A2F060M3E A2F200 A2F200 A2F200

A2F060M3E-FGG256 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica A2F060M3E-FGG256 PDF e la documentazione Microsemi Corporation per A2F060M3E-FGG256 - Microsemi Corporation.

PCN Design/Specifica
Mult Dev Design Advisory 13/Oct/2017.pdf A2FYYY 07/Nov/2016.pdf
PCN Altro
Logistics 16/Nov/2016.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
EOL Notice 04/Apr/2017.pdf Mult Devices 04/Apr/2017.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev Test Site 28/Feb/2019.pdf
Schede tecniche
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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