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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)MemoriaMT29F4G08ABAFAWP-IT:F
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MT29F4G08ABAFAWP-IT:F - Micron Technology Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MT29F4G08ABAFAWP-IT:F
fabbricante
Micron Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-MT29F4G08ABAFAWP-IT:F
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
Descrizione dettagliata
Pacchetto
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Scheda dati
MT29F4G08ABAFAWP-IT:F.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 13929

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Specifiche

Specifiche tecnologiche MT29F4G08ABAFAWP-IT:F
Specifiche tecniche Micron Technology Inc. - MT29F4G08ABAFAWP-IT:F, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Micron Technology Inc. - MT29F4G08ABAFAWP-IT:F

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Micron Technology  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina -  
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V  
Tecnologia FLASH - NAND (SLC)  
Contenitore dispositivo fornitore 48-TSOP I  
Serie -  
Contenitore / involucro 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 4Gbit  
Organizzazione di memoria 512M x 8  
Interfaccia di memoria Parallel  
Formato di memoria FLASH  
Numero di prodotto di base MT29F4G08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Micron Technology Inc. MT29F4G08ABAFAWP-IT:F

Proprietà del prodotto MT29F4G08ABAFAWP-IT:F MT29F4G08ABAEAWP:E MT29F4G08ABBEAH4-IT:E MT29F4G08ABBEAH4:E
Modello di prodotti MT29F4G08ABAFAWP-IT:F MT29F4G08ABAEAWP:E MT29F4G08ABBEAH4-IT:E MT29F4G08ABBEAH4:E
fabbricante Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc.
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Numero di prodotto di base MT29F4G08 MT29F4G08 MT29F4G08 MT29F4G08
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina - - - -
Serie - - - -
Organizzazione di memoria 512M x 8 512M x 8 512M x 8 512M x 8
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Contenitore dispositivo fornitore 48-TSOP I 48-TSOP I 63-VFBGA (9x11) 63-VFBGA (9x11)
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 1.7V ~ 1.95V 1.7V ~ 1.95V
Contenitore / involucro 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 63-VFBGA 63-VFBGA
Dimensione della memoria 4Gbit 4Gbit 4Gbit 4Gbit
Pacchetto Tray Tray Bulk Bulk
Tecnologia FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND FLASH - NAND FLASH - NAND
Interfaccia di memoria Parallel Parallel Parallel Parallel

MT29F4G08ABAFAWP-IT:F Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MT29F4G08ABAFAWP-IT:F PDF e la documentazione Micron Technology Inc. per MT29F4G08ABAFAWP-IT:F - Micron Technology Inc..

Assemblaggio/origine PCN
Tray Pkg Label Chgs 8/Oct/2020.pdf
PCN Design/Specifica
Memory 24-May-2022.pdf
Packaging PCN
Tray 05-May-2022.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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