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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Interface-TelecomU3761MB-XFNG3G
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

U3761MB-XFNG3G - Microchip Technology

fabbricante Modello di prodotti
U3761MB-XFNG3G
fabbricante
Microchip Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-U3761MB-XFNG3G
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC TELECOM INTERFACE 44SSO
Pacchetto
44-BSOP (0.295', 7.50mm Width)
Scheda dati
U3761MB-XFNG3G.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
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Specifiche

Specifiche tecnologiche U3761MB-XFNG3G
Specifiche tecniche Microchip Technology - U3761MB-XFNG3G, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Microchip Technology - U3761MB-XFNG3G

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Microchip Technology  
Tensione di alimentazione - -  
Contenitore dispositivo fornitore 44-SSO  
Serie -  
Potenza (W) 900 mW  
Contenitore / involucro 44-BSOP (0.295', 7.50mm Width)  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -25°C ~ 75°C  
Numero di circuiti 1  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia -  
Funzione Universal Telephone Circuit  
Corrente - Alimentazione 3.8mA  
Numero di prodotto di base U3761M  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Microchip Technology U3761MB-XFNG3G

Proprietà del prodotto U3761MB-XFNG3G SI32185-A-GM HC55185CIMZ VSC8541XMV-05
Modello di prodotti U3761MB-XFNG3G SI32185-A-GM HC55185CIMZ VSC8541XMV-05
fabbricante Microchip Technology Skyworks Solutions Inc. Renesas Electronics America Inc Microchip Technology
Potenza (W) 900 mW - - -
Contenitore / involucro 44-BSOP (0.295', 7.50mm Width) 40-VFQFN Exposed Pad 28-LCC (J-Lead) 68-VFQFN Exposed Pad
Funzione Universal Telephone Circuit - Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Ethernet
temperatura di esercizio -25°C ~ 75°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 125°C
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Serie - ProSLIC® RSLIC18 -
Numero di circuiti 1 1 1 1
Interfaccia - 3-Wire - GMII, MII, RMII
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tray Bag Tray
Tensione di alimentazione - - 3.3V - -
Numero di prodotto di base U3761M SI32185 HC55185 VSC8541
Contenitore dispositivo fornitore 44-SSO 40-QFN (6x6) 28-PLCC (11.51x11.51) 68-QFN (8x8)
Corrente - Alimentazione 3.8mA - - -

U3761MB-XFNG3G Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica U3761MB-XFNG3G PDF e la documentazione Microchip Technology per U3761MB-XFNG3G - Microchip Technology.

Packaging PCN
Transfer to Microchip/Label/Pkg 5/Sep/2016.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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