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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Incorporato - microcontrollori - specifico dell'applicazioneMEC1609-PZP
MEC1609-PZP Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MEC1609-PZP - Microchip Technology

fabbricante Modello di prodotti
MEC1609-PZP
fabbricante
Microchip Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-MEC1609-PZP
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC EMBEDDED CTLR
Descrizione dettagliata
Pacchetto
144-LFBGA
Scheda dati
MEC1609(i) Brief.pdf
MEC1609(i) Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 5174

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MEC1609-PZP
Specifiche tecniche Microchip Technology - MEC1609-PZP, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Microchip Technology - MEC1609-PZP

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Microchip Technology  
Tensione di alimentazione - 3.3V  
Contenitore dispositivo fornitore 144-LFBGA (10x10)  
Serie -  
Dimensioni RAM 16KB  
Tipo di memoria di programma FLASH (192kB)  
Contenitore / involucro 144-LFBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C  
Numero di I / O 115  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC  
core Processor ARC-625D  
Serie controller -  
Numero di prodotto di base MEC1609  
applicazioni I/O Controller  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Microchip Technology MEC1609-PZP

Proprietà del prodotto MEC1609-PZP MEC1641-PZV-JEF01-TR MEC1632-AUE MEC1428-SZ-C1
Modello di prodotti MEC1609-PZP MEC1641-PZV-JEF01-TR MEC1632-AUE MEC1428-SZ-C1
fabbricante Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C
Serie - - - -
Numero di I / O 115 108 142 108
Numero di prodotto di base MEC1609 - MEC1632 MEC1428
Interfaccia ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC ACPI, BC-Link, PWM, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI I²C, LPC, SMBus, SPI, UART
Pacchetto Tray Tape & Reel (TR) Tray Tray
core Processor ARC-625D ARC-625D ARC-625D MIPS32® M14K™
Dimensioni RAM 16KB 16K x 8 16KB 192KB
Tipo di memoria di programma FLASH (192kB) EEPROM (2KB), FLASH (288KB) FLASH (192kB) External Program Memory
Serie controller - - - -
Contenitore / involucro 144-LFBGA 144-TFBGA 169-LFBGA 144-WFBGA
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
applicazioni I/O Controller I/O Controller I/O Controller Keyboard and Embedded Controller
Tensione di alimentazione - 3.3V - 3.3V 1.71V ~ 3.465V
Contenitore dispositivo fornitore 144-LFBGA (10x10) 144-TFBGA (7x7) 169-LFBGA (11x11) 144-WFBGA (9x9)

MEC1609-PZP Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MEC1609-PZP PDF e la documentazione Microchip Technology per MEC1609-PZP - Microchip Technology.

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Schede tecniche
MEC1609(i) Brief.pdf MEC1609(i) Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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