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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Interface-TelecomLE57D121BTC
Microchip Technology
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

LE57D121BTC - Microchip Technology

fabbricante Modello di prodotti
LE57D121BTC
fabbricante
Microchip Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-LE57D121BTC
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC TELECOM INTERFACE 44TQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
44-TQFP Exposed Pad
Scheda dati
Le5712.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 12800

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche LE57D121BTC
Specifiche tecniche Microchip Technology - LE57D121BTC, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Microchip Technology - LE57D121BTC

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Microchip Technology  
Tensione di alimentazione - 4.75V ~ 5.25V  
Contenitore dispositivo fornitore 44-TQFP-EP (10x10)  
Serie -  
Contenitore / involucro 44-TQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Numero di circuiti 2  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia 2-Wire  
Funzione Subscriber Line Interface Concept (SLIC)  
Corrente - Alimentazione -  
Numero di prodotto di base LE57D121  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Microchip Technology LE57D121BTC

Proprietà del prodotto LE57D121BTC LE57D111BTCT LE57D111BTC LE58083ABGC
Modello di prodotti LE57D121BTC LE57D111BTCT LE57D111BTC LE58083ABGC
fabbricante Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Pacchetto Tray Tape & Reel (TR) Tray Tray
Contenitore dispositivo fornitore 44-TQFP-EP (10x10) 44-TQFP-EP (10x10) 44-TQFP-EP (10x10) 121-LFBGA (10x10)
Tensione di alimentazione - 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 3.3V
Contenitore / involucro 44-TQFP Exposed Pad 44-TQFP Exposed Pad 44-TQFP Exposed Pad 121-LFBGA
Interfaccia 2-Wire - - PCI
Numero di prodotto di base LE57D121 LE57D111 LE57D111 -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
Corrente - Alimentazione - 9mA 9mA -
Serie - - - -
Funzione Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
Numero di circuiti 2 2 2 1

LE57D121BTC Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica LE57D121BTC PDF e la documentazione Microchip Technology per LE57D121BTC - Microchip Technology.

Assemblaggio/origine PCN
Bond Wire 08/Nov/2019.pdf
PCN Design/Specifica
Marking Change 05/Apr/2019.pdf
Packaging PCN
Packing Changes 07/Jul/2019.pdf
Numero parte PCN
Part Number Change 05/Apr/2019.pdf
PCN Altro
Mult Devices 06/May/2019.pdf
Schede tecniche
Le5712.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
LE57D1xx/LE79R70xx/LE79R79xx 11/Aug/2022.pdf

Metodo di spedizione

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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