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OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

A2F500M3G-FGG256 - Microchip Technology

fabbricante Modello di prodotti
A2F500M3G-FGG256
fabbricante
Microchip Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-A2F500M3G-FGG256
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Pacchetto
256-LBGA
Scheda dati
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
In magazzino: 13460

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Specifiche

Specifiche tecnologiche A2F500M3G-FGG256
Specifiche tecniche Microchip Technology - A2F500M3G-FGG256, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Microchip Technology - A2F500M3G-FGG256

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Microchip Technology  
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17)  
Velocità 80MHz  
Serie SmartFusion®  
Dimensioni RAM 64KB  
Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops  
Periferiche DMA, POR, WDT  
Contenitore / involucro 256-LBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)  
Numero di I / O MCU - 25, FPGA - 66  
Flash Size 512KB  
core Processor ARM® Cortex®-M3  
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART  
Numero di prodotto di base A2F500  
Architettura MCU, FPGA  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Microchip Technology A2F500M3G-FGG256

Proprietà del prodotto A2F500M3G-FGG256 A2F500M3G-1FGG484 A2F200M3F-PQG208 A2F500M3G-1PQ208I
Modello di prodotti A2F500M3G-FGG256 A2F500M3G-1FGG484 A2F200M3F-PQG208 A2F500M3G-1PQ208I
fabbricante Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Dimensioni RAM 64KB 64KB 64KB 64KB
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di I / O MCU - 25, FPGA - 66 MCU - 41, FPGA - 128 MCU - 22, FPGA - 66 MCU - 22, FPGA - 66
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
Velocità 80MHz 100MHz 80MHz 100MHz
Architettura MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Flash Size 512KB 512KB 256KB 512KB
Serie SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
Numero di prodotto di base A2F500 A2F500 A2F200 A2F500M3G
core Processor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) 484-FPBGA (23x23) 208-PQFP (28x28) 208-PQFP (28x28)
Periferiche DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
Contenitore / involucro 256-LBGA 484-BGA 208-BFQFP 208-BFQFP
Pacchetto Tray Tray Tray Tray

A2F500M3G-FGG256 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica A2F500M3G-FGG256 PDF e la documentazione Microchip Technology per A2F500M3G-FGG256 - Microchip Technology.

PCN Design/Specifica
Mult Dev Software Chg 8/Oct/2018.pdf A2FYYY 07/Nov/2016.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Assembly Site 15/Feb/2022.pdf
PCN Altro
Logistics 16/Nov/2016.pdf
Cambia dello stato della parte PCN
Mult Devices 19/Jun/2017.pdf
Foglio dati HTML
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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