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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)TMSDC6726BRFPA225
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

TMSDC6726BRFPA225 - Texas Instruments

fabbricante Modello di prodotti
TMSDC6726BRFPA225
fabbricante
Texas Instruments
Allelco Modello di prodotti
32D-TMSDC6726BRFPA225
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLOATING-POINT DSP 144-HTQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
144-TQFP Exposed Pad
Scheda dati
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 1873

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche TMSDC6726BRFPA225
Specifiche tecniche Texas Instruments - TMSDC6726BRFPA225, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Texas Instruments - TMSDC6726BRFPA225

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Texas Instruments  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 1.20V  
Digitare Floating Point  
Contenitore dispositivo fornitore 144-HTQFP (20x20)  
Serie TMS320C672x  
Contenitore / involucro 144-TQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TC)  
On-Chip RAM 288kB  
Memoria non volatile ROM (384kB)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia EBI/EMI, I²C, McASP, SPI  
Frequenza di clock 225MHz  
Numero di prodotto di base TMSDC6726  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Texas Instruments TMSDC6726BRFPA225

Proprietà del prodotto TMSDC6726BRFPA225 TMSC6701GJC16719V TMSDM6467CCUT7TAN TMSDC6727BGDHA250
Modello di prodotti TMSDC6726BRFPA225 TMSC6701GJC16719V TMSDM6467CCUT7TAN TMSDC6727BGDHA250
fabbricante Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Memoria non volatile ROM (384kB) External ROM (8kB) ROM (384kB)
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Frequenza di clock 225MHz 167MHz 729MHz DSP, 364.5MHz ARM® 250MHz
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TC) 0°C ~ 90°C (TC) 0°C ~ 85°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC)
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 1.8V, 3.3V 3.30V
Tensione - Nucleo 1.20V 1.90V 1.20V 1.20V
Interfaccia EBI/EMI, I²C, McASP, SPI Host Interface, McBSP EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 144-HTQFP (20x20) 352-FCBGA (35x35) 529-FCBGA (19x19) 256-BGA (17x17)
Serie TMS320C672x TMS320C67x TMS320DM646x, DaVinci™ TMS320C672x
Contenitore / involucro 144-TQFP Exposed Pad 352-BBGA, FCBGA 529-BFBGA, FCBGA 256-BGA
On-Chip RAM 288kB 128kB 248kB 288kB
Digitare Floating Point Floating Point Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Floating Point
Numero di prodotto di base TMSDC6726 TMSC6701 TMSDM6467 TMSDC6727

TMSDC6726BRFPA225 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica TMSDC6726BRFPA225 PDF e la documentazione Texas Instruments per TMSDC6726BRFPA225 - Texas Instruments.

Foglio dati HTML
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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