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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)TMS32C6713BPYPA167
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TMS32C6713BPYPA167 - Texas Instruments

fabbricante Modello di prodotti
TMS32C6713BPYPA167
fabbricante
Texas Instruments
Allelco Modello di prodotti
32D-TMS32C6713BPYPA167
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLOATING POINT DSP 208-HLQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
208-LQFP Exposed Pad
Scheda dati
TMS320C6713B.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 1047

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche TMS32C6713BPYPA167
Specifiche tecniche Texas Instruments - TMS32C6713BPYPA167, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Texas Instruments - TMS32C6713BPYPA167

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Texas Instruments  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 1.20V  
Digitare Floating Point  
Contenitore dispositivo fornitore 208-HLQFP (28x28)  
Serie TMS320C67x  
Contenitore / involucro 208-LQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TC)  
On-Chip RAM 264kB  
Memoria non volatile External  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia Host Interface, I²C, McASP, McBSP  
Frequenza di clock 167MHz  
Numero di prodotto di base TMS32  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Texas Instruments TMS32C6713BPYPA167

Proprietà del prodotto TMS32C6713BPYPA167 TMS32C6713BGDPA200 TMS32DM6467CCUTAV6 TMS32C6713BPYPA200
Modello di prodotti TMS32C6713BPYPA167 TMS32C6713BGDPA200 TMS32DM6467CCUTAV6 TMS32C6713BPYPA200
fabbricante Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Contenitore dispositivo fornitore 208-HLQFP (28x28) 272-BGA (27x27) 529-FCBGA (19x19) 208-HLQFP (28x28)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Digitare Floating Point Floating Point Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Floating Point
Tensione - Nucleo 1.20V 1.20V 1.05V, 1.20V 1.20V
On-Chip RAM 264kB 264kB 248kB 264kB
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Contenitore / involucro 208-LQFP Exposed Pad 272-BBGA 529-BFBGA, FCBGA 208-LQFP Exposed Pad
Interfaccia Host Interface, I²C, McASP, McBSP Host Interface, I²C, McASP, McBSP EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Host Interface, I²C, McASP, McBSP
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 1.8V, 3.3V 3.30V
Memoria non volatile External External ROM (8kB) External
Serie TMS320C67x TMS320C67x TMS320DM646x, DaVinci™ TMS320C67x
Numero di prodotto di base TMS32 TMS32 TMS32 TMS32
Frequenza di clock 167MHz 200MHz - 200MHz
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC)

TMS32C6713BPYPA167 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica TMS32C6713BPYPA167 PDF e la documentazione Texas Instruments per TMS32C6713BPYPA167 - Texas Instruments.

Assemblaggio/origine PCN
Qualification Mold Compound 30/Sep/2014.pdf
Foglio dati HTML
TMS320C6713B.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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