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United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)TMS320DM365ZCE21
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

TMS320DM365ZCE21 - Texas Instruments

fabbricante Modello di prodotti
TMS320DM365ZCE21
fabbricante
Texas Instruments
Allelco Modello di prodotti
32D-TMS320DM365ZCE21
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA
Pacchetto
338-LFBGA
Scheda dati
TMS320DM365ZCE21.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
In magazzino: 2496

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Specifiche

Specifiche tecnologiche TMS320DM365ZCE21
Specifiche tecniche Texas Instruments - TMS320DM365ZCE21, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Texas Instruments - TMS320DM365ZCE21

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Texas Instruments  
Tensione - I / O 1.8V, 3.3V  
Tensione - Nucleo 1.20V  
Digitare Digital Media System-on-Chip (DMSoC)  
Contenitore dispositivo fornitore 338-BGA (13x13)  
Serie TMS320DM3x, DaVinci™  
Contenitore / involucro 338-LFBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC)  
On-Chip RAM 56kB  
Memoria non volatile ROM (16kB)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB  
Frequenza di clock 216MHz  
Numero di prodotto di base TMS320  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A991A2
HTSUS 8542.31.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Texas Instruments TMS320DM365ZCE21

Proprietà del prodotto TMS320DM365ZCE21 TMS320DM355ZCE135 TMS320DM365ZCED30 TMS320DM368ZCE
Modello di prodotti TMS320DM365ZCE21 TMS320DM355ZCE135 TMS320DM365ZCED30 TMS320DM368ZCE
fabbricante Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB ASP, I²C, SPI, UART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB
Frequenza di clock 216MHz 135MHz 300MHz 432MHz
On-Chip RAM 56kB 56kB 56kB 56kB
Tensione - Nucleo 1.20V 1.30V 1.35V 1.35V
Memoria non volatile ROM (16kB) ROM (8kB) ROM (16kB) ROM (16kB)
Contenitore dispositivo fornitore 338-BGA (13x13) 337-BGA (13x13) 338-BGA (13x13) 338-BGA (13x13)
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Contenitore / involucro 338-LFBGA 337-LFBGA 338-LFBGA 338-LFBGA
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) 0°C ~ 85°C (TC) -40°C ~ 85°C (TC) 0°C ~ 85°C (TC)
Digitare Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
Numero di prodotto di base TMS320 TMS320 TMS320 TMS320
Serie TMS320DM3x, DaVinci™ TMS320DM3x, DaVinci™ TMS320DM3x, DaVinci™ TMS320DM3x, DaVinci™
Tensione - I / O 1.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V

TMS320DM365ZCE21 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica TMS320DM365ZCE21 PDF e la documentazione Texas Instruments per TMS320DM365ZCE21 - Texas Instruments.

Assemblaggio/origine PCN
Multiple Parts 28/Jul/2022.pdf
Packaging PCN
Mult Dev 13/Apr/2020.pdf Mult Dev Rev 27/Apr/2020.pdf
PCN Design/Specifica
Copper Bond Wire Update 21/Sep/2015.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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Contattaci se hai domande.

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