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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)LFX125EB-04F256C
LFX125EB-04F256C Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

LFX125EB-04F256C - Lattice Semiconductor Corporation

fabbricante Modello di prodotti
LFX125EB-04F256C
fabbricante
Lattice Semiconductor
Allelco Modello di prodotti
32D-LFX125EB-04F256C
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-BGA
Scheda dati
LFX-ispXPGA Family.pdf
In magazzino: 9930

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche LFX125EB-04F256C
Specifiche tecniche Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EB-04F256C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EB-04F256C

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Lattice Semiconductor  
Tensione di alimentazione - 2.3V ~ 3.6V  
Bit RAM totale 94208  
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17)  
Serie ispXPGA®  
Contenitore / involucro 256-BGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 1936  
Numero di I / O 160  
Numero di porte 139000  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base LFX125  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Lattice Semiconductor Corporation LFX125EB-04F256C

Proprietà del prodotto LFX125EB-04F256C LFXP10C-3F256I LFXP10C-3F256C LFX125EB-03F256C
Modello di prodotti LFX125EB-04F256C LFXP10C-3F256I LFXP10C-3F256C LFX125EB-03F256C
fabbricante Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Corporation
Bit RAM totale 94208 221184 221184 94208
Numero di prodotto di base LFX125 - LFXP10 LFX125
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Tensione di alimentazione - 2.3V ~ 3.6V 1.71 V ~ 3.465 V 1.71V ~ 3.465V 2.3V ~ 3.6V
Pacchetto Tray - Tray Tray
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore / involucro 256-BGA 256-BGA 256-BGA 256-BGA
Numero di porte 139000 - - 139000
Contenitore dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17)
Numero di I / O 160 188 188 160
Serie ispXPGA® XP XP ispXPGA®
Numero di celle / elementi logici 1936 10000 10000 1936

LFX125EB-04F256C Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica LFX125EB-04F256C PDF e la documentazione Lattice Semiconductor Corporation per LFX125EB-04F256C - Lattice Semiconductor Corporation.

Packaging PCN
All Dev Pkg Mark Chg 12/Nov/2018.pdf
Informazioni sul produttore PCN
Product Transfer 10/Mar/2016.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Tin/Lead Devices 23/Jun/2015.pdf
Schede tecniche
LFX-ispXPGA Family.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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