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CasaCentro di prodottiProdotti a semiconduttore discretiTransistor-FET, MOSFET-singoloSCT2H12NZGC11
Rohm Semiconductor
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

SCT2H12NZGC11 - Rohm Semiconductor

fabbricante Modello di prodotti
SCT2H12NZGC11
fabbricante
LAPIS Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-SCT2H12NZGC11
Modello ECAD
Descrizione delle parti
SICFET N-CH 1700V 3.7A TO3PFM
Descrizione dettagliata
Pacchetto
TO-3PFM, SC-93-3
Scheda dati
TO-3PFM Taping Spec.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 8097

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche SCT2H12NZGC11
Specifiche tecniche Rohm Semiconductor - SCT2H12NZGC11, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Rohm Semiconductor - SCT2H12NZGC11

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante LAPIS Technology  
Vgs (th) (max) a Id 4V @ 900µA  
Vgs (Max) +22V, -6V  
Tecnologia SiCFET (Silicon Carbide)  
Contenitore dispositivo fornitore TO-3PFM  
Serie -  
Rds On (max) a Id, Vgs 1.5Ohm @ 1.1A, 18V  
Dissipazione di potenza (max) 35W (Tc)  
Contenitore / involucro TO-3PFM, SC-93-3  
Pacchetto Tube  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 175°C (TJ)  
Tipo montaggio Through Hole  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 184 pF @ 800 V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 14 nC @ 18 V  
Tipo FET N-Channel  
Caratteristica FET -  
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 18V  
Tensione drain-source (Vdss) 1700 V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 3.7A (Tc)  
Numero di prodotto di base SCT2H12  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Rohm Semiconductor SCT2H12NZGC11

Proprietà del prodotto SCT2H12NZGC11 SCT2750NYTB SCT3030ALGC11 SCT30N120
Modello di prodotti SCT2H12NZGC11 SCT2750NYTB SCT3030ALGC11 SCT30N120
fabbricante Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor STMicroelectronics
Pacchetto Tube Tape & Reel (TR) Tube Tube
temperatura di esercizio 175°C (TJ) 175°C (TJ) 175°C (TJ) -55°C ~ 200°C (TJ)
Rds On (max) a Id, Vgs 1.5Ohm @ 1.1A, 18V 975mOhm @ 1.7A, 18V 39mOhm @ 27A, 18V 100mOhm @ 20A, 20V
Caratteristica FET - - - -
Vgs (th) (max) a Id 4V @ 900µA 4V @ 630µA 5.6V @ 13.3mA 2.6V @ 1mA (Typ)
Vgs (Max) +22V, -6V +22V, -6V +22V, -4V +25V, -10V
Contenitore / involucro TO-3PFM, SC-93-3 TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA TO-247-3 TO-247-3
Tensione drain-source (Vdss) 1700 V 1700 V 650 V 1200 V
Tecnologia SiCFET (Silicon Carbide) SiCFET (Silicon Carbide) SiCFET (Silicon Carbide) SiCFET (Silicon Carbide)
Dissipazione di potenza (max) 35W (Tc) 57W (Tc) 262W (Tc) 270W (Tc)
Contenitore dispositivo fornitore TO-3PFM TO-268 TO-247N HiP247™
Serie - - - -
Tipo FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 14 nC @ 18 V 17 nC @ 18 V 104 nC @ 18 V 105 nC @ 20 V
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 184 pF @ 800 V 275 pF @ 800 V 1526 pF @ 500 V 1700 pF @ 400 V
Numero di prodotto di base SCT2H12 SCT2750 SCT3030 SCT30
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 18V 18V 18V 20V
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 3.7A (Tc) 5.9A (Tc) 70A (Tc) 40A (Tc)
Tipo montaggio Through Hole Surface Mount Through Hole Through Hole

SCT2H12NZGC11 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica SCT2H12NZGC11 PDF e la documentazione Rohm Semiconductor per SCT2H12NZGC11 - Rohm Semiconductor.

Schede tecniche
TO-3PFM Taping Spec.pdf
Altri documenti correlati
TO-3PFM Inner Structure.pdf TO-3PFM SiC Part Marking.pdf
Informazioni ambientali
SCT2H12NZ ESD Data.pdf TO-3PFM MOS Constitution Material List.pdf

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