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BU9829GUL-WE2 - Rohm Semiconductor

fabbricante Modello di prodotti
BU9829GUL-WE2
fabbricante
LAPIS Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-BU9829GUL-WE2
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC EEPROM 16KBIT SPI 9VCSP50L1
Descrizione dettagliata
Pacchetto
9-UFBGA, WLCSP
Scheda dati
BU9829GUL-W.pdf
BU9829GUL-WE2 Taping Spec.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 19684

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche BU9829GUL-WE2
Specifiche tecniche Rohm Semiconductor - BU9829GUL-WE2, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Rohm Semiconductor - BU9829GUL-WE2

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante LAPIS Technology  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 5ms  
Tensione di alimentazione - 1.6V ~ 3.6V  
Tecnologia EEPROM  
Contenitore dispositivo fornitore 9-VCSP50L1 (1.6x1.6)  
Serie -  
Contenitore / involucro 9-UFBGA, WLCSP  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 16Kbit  
Organizzazione di memoria 2K x 8  
Interfaccia di memoria SPI  
Formato di memoria EEPROM  
Frequenza dell'orologio 5 MHz  
Numero di prodotto di base BU9829  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Rohm Semiconductor BU9829GUL-WE2

Proprietà del prodotto BU9829GUL-WE2 BU9847GUL-WE2 BU9832GUL-WE2 BU9833GUL-WE2
Modello di prodotti BU9829GUL-WE2 BU9847GUL-WE2 BU9832GUL-WE2 BU9833GUL-WE2
fabbricante Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Tensione di alimentazione - 1.6V ~ 3.6V 1.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V
Contenitore dispositivo fornitore 9-VCSP50L1 (1.6x1.6) VCSP50L1 8-VCSP50L2 (2.09x1.85) VCSP50L1
Serie - - - -
temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore / involucro 9-UFBGA, WLCSP 6-UFBGA, CSPBGA 8-UFBGA, CSPBGA 6-UFBGA, CSPBGA
Dimensione della memoria 16Kbit 4Kbit 8Kbit 2Kbit
Numero di prodotto di base BU9829 BU9847 BU9832 BU9833
Frequenza dell'orologio 5 MHz 400 kHz 5 MHz 400 kHz
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 5ms 5ms 5ms 5ms
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Organizzazione di memoria 2K x 8 512 x 8 1K x 8 256 x 8
Tecnologia EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Formato di memoria EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Interfaccia di memoria SPI I²C SPI I²C

BU9829GUL-WE2 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica BU9829GUL-WE2 PDF e la documentazione Rohm Semiconductor per BU9829GUL-WE2 - Rohm Semiconductor.

Foglio dati HTML
BU9829GUL-W.pdf BU9829GUL-WE2 Taping Spec.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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