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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)MemoriaBR25G128FVT-3GE2
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BR25G128FVT-3GE2 - Rohm Semiconductor

fabbricante Modello di prodotti
BR25G128FVT-3GE2
fabbricante
LAPIS Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-BR25G128FVT-3GE2
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC EEPROM 128KBIT SPI 8TSSOPB
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Scheda dati
TSSOP-B8 Taping Spec.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 53250

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche BR25G128FVT-3GE2
Specifiche tecniche Rohm Semiconductor - BR25G128FVT-3GE2, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Rohm Semiconductor - BR25G128FVT-3GE2

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante LAPIS Technology  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 5ms  
Tensione di alimentazione - 1.6V ~ 5.5V  
Tecnologia EEPROM  
Contenitore dispositivo fornitore 8-TSSOP-B  
Serie -  
Contenitore / involucro 8-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 128Kbit  
Organizzazione di memoria 16K x 8  
Interfaccia di memoria SPI  
Formato di memoria EEPROM  
Frequenza dell'orologio 20 MHz  
Numero di prodotto di base BR25G128  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Rohm Semiconductor BR25G128FVT-3GE2

Proprietà del prodotto BR25G128FVT-3GE2 BR24T64FVT-WE2 BR25G128NUX-3TR BR25A1MFJ-3MGE2
Modello di prodotti BR25G128FVT-3GE2 BR24T64FVT-WE2 BR25G128NUX-3TR BR25A1MFJ-3MGE2
fabbricante Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Interfaccia di memoria SPI I²C SPI SPI
Contenitore / involucro 8-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 8-UFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)
Tecnologia EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Serie - - - -
Organizzazione di memoria 16K x 8 8K x 8 16K x 8 128K x 8
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Formato di memoria EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Tensione di alimentazione - 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V
Numero di prodotto di base BR25G128 BR24T64 BR25G128 BR25A1
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Dimensione della memoria 128Kbit 64Kbit 128Kbit 1Mbit
Frequenza dell'orologio 20 MHz 400 kHz 20 MHz 10 MHz
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 5ms 5ms 5ms 5ms
Contenitore dispositivo fornitore 8-TSSOP-B 8-TSSOP-B VSON008X2030 8-SOP-J
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)

BR25G128FVT-3GE2 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica BR25G128FVT-3GE2 PDF e la documentazione Rohm Semiconductor per BR25G128FVT-3GE2 - Rohm Semiconductor.

Foglio dati HTML
TSSOP-B8 Taping Spec.pdf
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America stati Uniti 5
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Europa Germania 5
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Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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