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BD9G341AEFJ-E2 - Rohm Semiconductor

fabbricante Modello di prodotti
BD9G341AEFJ-E2
fabbricante
LAPIS Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-BD9G341AEFJ-E2
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) Exposed Pad
Scheda dati
HTSOP-J8 Taping Spec.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 14764

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche BD9G341AEFJ-E2
Specifiche tecniche Rohm Semiconductor - BD9G341AEFJ-E2, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Rohm Semiconductor - BD9G341AEFJ-E2

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante LAPIS Technology  
Tensione - Uscita (min / fissa) 1V  
Tensione - uscita (max) 76V  
Tensione - Ingresso (min) 12V  
Tensione - Ingresso (max) 76V  
Topologia Buck  
raddrizzatore sincrono No  
Contenitore dispositivo fornitore 8-HTSOP-J  
Serie -  
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) Exposed Pad  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Tipo di uscita Adjustable  
Configurazione di uscita Positive  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di uscite 1  
Tipo montaggio Surface Mount  
Funzione Step-Down  
Frequenza - commutazione 50kHz ~ 750kHz  
Corrente - Uscita 3A  
Numero di prodotto di base BD9G341  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Rohm Semiconductor BD9G341AEFJ-E2

Proprietà del prodotto BD9G341AEFJ-E2 BD9E151NUX-TR BD9S100NUX-CE2 BD9E303EFJ-LBH2
Modello di prodotti BD9G341AEFJ-E2 BD9E151NUX-TR BD9S100NUX-CE2 BD9E303EFJ-LBH2
fabbricante Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Corrente - Uscita 3A 1.2A - 3A
Serie - - Automotive, AEC-Q100 -
Tensione - Ingresso (max) 76V 28V 5.5V 36V
Frequenza - commutazione 50kHz ~ 750kHz 600kHz - 300kHz
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) Exposed Pad 8-UFDFN Exposed Pad 8-UFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Tensione - uscita (max) 76V 23V 5.5V 28.8V
Contenitore dispositivo fornitore 8-HTSOP-J VSON008X2030 VSON008X2020 8-HTSOP-J
Tensione - Ingresso (min) 12V 6V 2.7V 7V
raddrizzatore sincrono No No Yes Yes
Funzione Step-Down Step-Down Step-Down Step-Down
Configurazione di uscita Positive Positive Positive Positive
Tipo di uscita Adjustable Adjustable Adjustable Adjustable
Numero di prodotto di base BD9G341 - BD9S100 BD9E303
Topologia Buck Buck Buck Buck
Numero di uscite 1 1 1 1
Tensione - Uscita (min / fissa) 1V 1V 0.8V 1V

BD9G341AEFJ-E2 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica BD9G341AEFJ-E2 PDF e la documentazione Rohm Semiconductor per BD9G341AEFJ-E2 - Rohm Semiconductor.

Foglio dati HTML
HTSOP-J8 Taping Spec.pdf
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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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