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BD8162AEKV - LAPIS Semiconductor

fabbricante Modello di prodotti
BD8162AEKV
fabbricante
LAPIS Technology
Allelco Modello di prodotti
32D-BD8162AEKV
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MULTI-CHANNEL SYSTEM POWER SUPPL
Descrizione dettagliata
Pacchetto
64-VFQFP Exposed Pad
Scheda dati
HTQFP64V Tray Taping Spec.pdf
BD8162AEKV.pdf
Stato RoHS
Senza piombo / RoHS conforme
In magazzino: 15346

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche BD8162AEKV
Specifiche tecniche LAPIS Semiconductor - BD8162AEKV, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad LAPIS Semiconductor - BD8162AEKV

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante LAPIS Technology  
Contenitore dispositivo fornitore 64-HTQFP (10x10)  
Serie *  
imballaggio Tray  
Contenitore / involucro 64-VFQFP Exposed Pad  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)  
Produttore tempi di consegna standard 8 Weeks  
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant  
Descrizione dettagliata PMIC 64-HTQFP (10x10)  

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Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di LAPIS Semiconductor BD8162AEKV

Proprietà del prodotto BD8162AEKV BD8162EKV BD8179MUV-E2 BD8157EFV-E2
Modello di prodotti BD8162AEKV BD8162EKV BD8179MUV-E2 BD8157EFV-E2
fabbricante LAPIS Semiconductor LAPIS Semiconductor Rohm Semiconductor LAPIS Semiconductor
Contenitore dispositivo fornitore 64-HTQFP (10x10) - VQFN032V5050 20-HTSSOP-B
Serie * * - -
imballaggio Tray - - Tape & Reel (TR)
Tipo montaggio Surface Mount - Surface Mount Surface Mount
Produttore tempi di consegna standard 8 Weeks 9 Weeks - 10 Weeks
Contenitore / involucro 64-VFQFP Exposed Pad - 32-VFQFN Exposed Pad 20-VSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours) 1 (Unlimited) - 1 (Unlimited)
Descrizione dettagliata PMIC 64-HTQFP (10x10) PMIC - TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver PMIC 20-HTSSOP-B
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant Lead free / RoHS Compliant - Lead free / RoHS Compliant

BD8162AEKV Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica BD8162AEKV PDF e la documentazione LAPIS Semiconductor per BD8162AEKV - LAPIS Semiconductor.

Specifiche
HTQFP64V Tray Taping Spec.pdf BD8162AEKV.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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BD8162AEKV

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